[發明專利]一種焊接平臺無效
| 申請號： | 201110354519.6 | 申請日： | 2011-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN102500969A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 王艷峰 | 申請（專利權）人： | 南通弘峰機電有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 226300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接平臺，其特征在于：所述焊接平臺包括工作臺（1），在所述工作臺（1）的下表面分布有多根加強筋（2），且多根所述加強筋（2）呈井字垂直分布，在所述加強筋（2）的下端設有底座（3），所述底座（3）與工作臺（1）相平行，在所述工作臺（1）下端面和底座（3）上端面的四周設有擋板（4），且多根所述加強筋（2）在擋板（4）內，在所述擋板（4）四周和工作臺（1）上均勻開有多個圓孔（5）。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南通弘峰機電有限公司，未經南通弘峰機電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110354519.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
