[發明專利]一種對電路板電鍍金的方法

無效

• 申請號: 201110354459.8
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN102400192A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 劉良軍;羅威;范錚;楊智勤
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D17/08
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種對電路板電鍍金的方法。

背景技術

專用于芯片封裝的電路板可以稱為封裝基板。用于微型安全數碼卡(Micro?Secure?Digital?Memory?Card，MSD)等記憶設備中的封裝基板的主流設計為：一面電鍍軟金，供打線連接芯片，稱為打線面；另一面電鍍硬金，供日常插拔使用，稱為插拔面；其中，插拔面上包括一些識別點，這些識別點不電鍍硬金，而是電鍍軟金，供對位識別用。

上述用于MSD的封裝基板的制作流程中至少包括以下步驟：

貼膜，曝光，顯影，電鍍軟金或硬金，剝膜。

其中，貼膜，曝光，顯影的作用是將封裝基板上不需要電鍍的部位設置上抗鍍膜。電鍍軟金或硬金的步驟常采用垂直電鍍工藝進行，如圖1所示：電鍍陽極310位于電鍍槽320的兩側；封裝基板330懸掛在電鍍槽320中央上方的掛具340上，位于兩側的電鍍陽極310中間，作為電鍍陰極；電鍍陽極310和作為電鍍陰極的封裝基板330浸入電鍍槽320的電鍍液350中。開啟電源后，電鍍陽極和電鍍陰極之間形成電場，使電鍍液電解，電鍍液中的金被吸附到封裝基板的兩個表面沉積下來，實現電鍍。電鍍完畢后，剝離所設置的抗鍍膜。

在對現有技術的研究和實踐過程中，本發明的發明人發現，現有的電鍍金的方法產能有限，不能充分滿足要求。

發明內容

本發明實施例提供一種對電路板電鍍金的方法，可以比現有技術提高一倍產能。

一種對電路板電鍍金的方法，包括：

在電路板表面不需要電鍍金的部位設置抗鍍膜；

將設置好抗鍍膜的偶數個電路板成對懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對的兩個電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過所述掛具與電鍍設備的電源負極連接，作為電鍍陰極；

將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對電路板表面的兩側分別設有電鍍陽極；

開啟電鍍設備的電源，對所述電路板電鍍金。

本發明實施例采用將電路板成對懸掛在電鍍槽上方掛具上的技術方案，與現有技術相比，可以多懸掛一倍的電路板，從而使產能可以提高一倍。

附圖說明

圖1是現有的垂直電鍍工藝的電鍍裝置的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的對電路板電鍍金的方法的流程圖；

圖3是本發明一個實施例的電鍍裝置的示意圖；

圖4是本發明另一實施例方法的電鍍裝置的俯視圖；

圖5是本發明一個應用場景例的電鍍裝置的示意圖；

圖6是本發明另一應用場景例的電鍍裝置的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種對電路板電鍍金的方法，可以比現有技術提高一倍產能。以下進行詳細說明。

請參考圖1，本發明實施例提供一種對電路板電鍍金的方法，包括：

101、在電路板表面不需要電鍍金的部位設置抗鍍膜。

用于MSD等記憶設備中的封裝基板，其打線面以及插拔面上的識別點需要電鍍軟金，其插拔面則需要電鍍硬金。在每次電鍍之前，要先通過貼膜、曝光和顯影工藝將電路板表面不需要電鍍金的部位設置上抗鍍膜。具體包括，先將電路板表面全部貼上抗鍍膜，然后通過曝光和顯影將需要電鍍金的部位的抗鍍膜去除，保留不需要電鍍金的部位的抗鍍膜。舉例來說，再電鍍軟金之前，將不需要電鍍電鍍軟金的部位設置抗鍍膜；在電鍍硬金之前，將不需要電鍍硬金的部位設置抗鍍膜。

102、將設置好抗鍍膜的偶數個電路板成對懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對的兩個電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過所述掛具與電鍍設備的電源負極連接，作為電鍍陰極，將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對電路板表面的兩側分別設有電鍍陽極。

如圖3所示，設置好抗鍍膜的電路板210懸掛在電鍍槽220上方的掛具230上，電路板的個數為偶數個且成對懸掛，下面以電路板個數為兩個進行說明。如圖中所示，成對的兩個電路板210相互平行，背靠背懸掛在掛具230上。成對的兩個電路板210的間距可以在1-3厘米之間。電路板210通過掛具230與電鍍設備的電源負極連接，作為電鍍陰極。與電鍍設備的電源正極連接的電鍍陽極240設在電鍍槽220的兩側，與電路板210表面正對。作為電鍍陰極的電路板210和電鍍陽極240均浸入電鍍液250中。電鍍液250的成分根據實際需要確定。