[發(fā)明專利]冷卻設(shè)備和電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110351189.5 | 申請日： | 2011-11-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102486355A | 公開（公告）日： | 2012-06-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 內(nèi)田浩基;尾形晉;日比野圣二 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士通株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | F28D15/02 | 分類號(hào)： | F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;楊獻(xiàn)智 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 冷卻 設(shè)備 電子設(shè)備 | ||
1.一種冷卻設(shè)備，包括：
蒸發(fā)器，所述蒸發(fā)器包括多孔體以及由所述多孔體分離開的蒸汽通道和液體通道，用以蒸發(fā)處于液相的工作流體；
冷凝器，所述冷凝器用以冷凝處于汽相的工作流體；
儲(chǔ)液罐，所述儲(chǔ)液罐用以儲(chǔ)存所述處于液相的工作流體；
蒸汽管路，所述蒸汽管路連接所述蒸發(fā)器中的所述蒸汽通道的出口與所述冷凝器的入口；
液體管路，所述液體管路連接所述冷凝器的出口與所述儲(chǔ)液罐的第一入口；
供液管路，所述供液管路連接所述儲(chǔ)液罐的出口與所述蒸發(fā)器中的所述液體通道的入口；
回液管路，所述回液管路連接所述蒸發(fā)器中的所述液體通道的出口與所述儲(chǔ)液罐的第二入口；和
輸液單元，所述輸液單元置于所述供液管路內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的冷卻設(shè)備，其中，所述多孔體是由樹脂形成的多孔體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述回液管路包括散熱器。
4.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，還包括冷凝裝置，所述冷凝裝置包括冷卻單元和所述冷凝器，
其中，所述回液管路的一部分設(shè)置在所述冷凝裝置內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述儲(chǔ)液罐的所述第二入口設(shè)置為比所述第一入口遠(yuǎn)離所述儲(chǔ)液罐的所述出口。
6.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述蒸汽通道和所述液體通道相互垂直地延伸。
7.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述蒸汽通道包括設(shè)置在所述多孔體的頂部側(cè)上的第一蒸汽通道、和設(shè)置在所述多孔體的底部側(cè)上的第二蒸汽通道，而所述液體通道是設(shè)置在所述多孔體內(nèi)的液體通道。
8.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述蒸汽通道是設(shè)置在所述多孔體的頂部側(cè)和底部側(cè)中的一個(gè)上的蒸汽通道，而所述液體通道是設(shè)置在所述多孔體的頂部側(cè)和底部側(cè)中的另一個(gè)上的液體通道。
9.如權(quán)利要求1或2所述的冷卻設(shè)備，其中，所述多孔體具有10μm或更小的平均孔徑。
10.一種電子設(shè)備，包括：
電子部件，所述電子部件設(shè)置在電路板上；和
冷卻設(shè)備，所述冷卻設(shè)備冷卻所述電子部件，所述冷卻設(shè)備包括：
蒸發(fā)器，所述蒸發(fā)器包括多孔體以及由所述多孔體分離開的蒸
汽通道和液體通道，用以蒸發(fā)處于液相的工作流體；
冷凝器，所述冷凝器用以冷凝處于汽相的工作流體；
儲(chǔ)液罐，所述儲(chǔ)液罐用以儲(chǔ)存所述處于液相的工作流體；
蒸汽管路，所述蒸汽管路連接所述蒸發(fā)器中的所述蒸汽通道的出口與所述冷凝器的入口；
液體管路，所述液體管路連接所述冷凝器的出口與所述儲(chǔ)液罐的第一入口；
供液管路，所述供液管路連接所述儲(chǔ)液罐的出口與所述蒸發(fā)器中的所述液體通道的入口；
回液管路，所述回液管路連接所述蒸發(fā)器中的所述液體通道的出口與所述儲(chǔ)液罐的第二入口；和
輸液單元，所述輸液單元置于所述供液管路內(nèi)，其中，所述電子部件熱連接至所述蒸發(fā)器。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，所述多孔體是由樹脂形成的多孔體。
12.如權(quán)利要求10或11所述的電子設(shè)備，其中，所述回液管路包括散熱器。
13.如權(quán)利要求10或11所述的電子設(shè)備，還包括冷凝裝置，所述冷凝裝置包括冷卻單元和所述冷凝器，
其中，所述回液管路的一部分設(shè)置在所述冷凝裝置內(nèi)。
14.如權(quán)利要求10或11所述的電子設(shè)備，其中，所述儲(chǔ)液罐的所述第二入口設(shè)置為比所述第一入口遠(yuǎn)離所述儲(chǔ)液罐的所述出口。
15.如權(quán)利要求10或11所述的電子設(shè)備，其中，所述蒸汽通道包括設(shè)置在所述多孔體的頂部側(cè)上的第一蒸汽通道、和設(shè)置在所述多孔體的底部側(cè)上的第二蒸汽通道，而所述液體通道是設(shè)置在所述多孔體內(nèi)的液體通道。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中，所述電子部件包括熱連接至所述蒸發(fā)器的頂部側(cè)的第一電子部件、和熱連接至所述蒸發(fā)器的底部側(cè)的第二電子部件。
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