[發明專利]與LED內切割加工相匹配的激光加工方法無效
| 申請號： | 201110346605.2 | 申請日： | 2011-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN102500933A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 趙裕興;郭良 | 申請（專利權）人： | 蘇州德龍激光有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/40 | 分類號： | B23K26/40;B23K26/04 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 王玉國;陳忠輝 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 切割 加工 匹配 激光 方法 | ||
【權利要求書】：
1.與LED內切割加工相匹配的激光加工方法，其特征在于：晶圓的背面分布有金屬反射膜或者分布式布拉格反射膜或者金屬反射膜和分布式布拉格反射膜組成的雙層反射膜，激光聚焦于反射膜上，激光光束與晶圓發生相對移動，由單層反射膜氣化或者雙層反射膜的一層或者兩層氣化去除而形成溝槽，溝槽的中心線與晶圓正面切割道的中心線對齊，內切割工藝中由內切割激光通過溝槽聚焦于晶圓內部形成內部爆裂區，并沿切割方向形成直線陣列，在晶圓正面切割道上施加壓力，使晶圓沿既定切割方向裂開。
2.根據權利要求1所述的與LED內切割加工相匹配的激光加工方法，其特征在于：所述激光為紫外激光、可見激光或紅外光激光。
3.根據權利要求1所述的與LED內切割加工相匹配的激光加工方法，其特征在于：所述晶圓以藍寶石為基底或者以對激光波長具有透過性的材料為基底。
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