[發明專利]發光二極管封裝模塊

無效

• 申請號: 201110346071.3
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN103094462A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 彭國峯
• 申請（專利權）人: 恒日光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝技術，特別是一種利用芯片直接封裝(chip?on?board，COB)技術的發光二極管封裝模塊。

背景技術

由于發光二極管(light-emitting?diodes，LED)具有壽命長、省電、耐用等特點，故LED照明裝置為綠能環保的趨勢，未來將可廣泛應用。一般高亮度LED燈具多是將通常包含數個LED燈泡的發光模塊直接焊接在一般電路板或鋁基板上。為了增加散熱效果，會額外設計散熱構件，如在基板下方設置散熱鰭片。然而，除了散熱性問題外，LED燈具多為直向性發光，無法達到如一般現有燈泡可270度發光的效果，因此，如何解決散熱與直向性發光的問題為此技術領域的重要課題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明目的之一是提供一種發光二極管封裝模塊，其金屬板整個覆蓋電路板而直接向上散熱。

本發明目的之一是提供一種發光二極管封裝模塊，其金屬板設置于整個電路板上僅暴露出打線區域，故可提供發光二極管封裝模塊較佳的光反射效果。

為了達到上述目的，本發明一實施例的一種發光二極管封裝模塊，包含：一電路板；一金屬板，直接覆蓋整個電路板的上表面，其中金屬板具有多個芯片承載座與暴露出電路板的一打線區域的多個開口，且多個開口鄰接設置于多個芯片承載座旁；多個芯片，分別設置于每一個芯片承載座上；多條導線，電性連接芯片與電路板的一打線區域；以及一封裝材料，分別覆蓋每一個芯片、多條導線與打線區域。

以下藉由具體實施例配合附圖詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。

附圖說明

圖1A、圖1B與圖1C為本發明一實施例的流程示意圖。

圖2A與圖2B為本發明一實施例的示意圖。

圖3A與圖3B為本發明一實施例的示意圖。

圖4A、圖4B與圖4C為本發明一實施例的示意圖。

圖5為本發明一實施例的局部示意圖。

主要組件符號說明

10????????????電路板

12????????????鍍金層

20????????????金屬板

21????????????高反射層

22????????????芯片承載座

24????????????開口

26????????????芯片承載座

30????????????芯片

40????????????封裝材料

A????光路

具體實施方式

其詳細說明如下，所述優選實施例僅做一說明而并非用以限定本發明。圖1A、圖1B與圖1C為本發明一實施例的發光二極管封裝模塊的示意圖。

在本實施例中，如圖1A所示，發光二極管封裝模塊包括一電路板10。一金屬板20直接覆蓋整個電路板10的上表面。金屬板20具有多個芯片承載座22與多個開口24。開口24暴露出電路板10的上表面的一打線區域。開口24鄰接設置于芯片承載座22旁。

接著，請參照圖1B，多個芯片30分別一一設置于每一個芯片承載座22上。多條導線(圖上未標示)電性連接芯片30與電路板20的打線區域。一封裝材料40分別覆蓋每一個芯片30、多條導線與打線區域。

在本實施例中，金屬板20直接覆蓋電路板10上表面。請參照圖1C，此圖為本實施例的背面示意圖，由圖1C可知，在本實施例，金屬板20的尺寸可大于電路板10。金屬板20的正面除可提供良好的光反射面外，電路板10與芯片30所產生的熱量也可直接由金屬板10帶走，在本實施例中，金屬板20的尺寸對于散熱效果也有幫助。

接續上述說明，請參照圖2A與圖2B，在一實施例中，金屬板20的芯片承載座22的底部可貫穿電路板10并在電路板10的下表面暴露出芯片承載座22的下表面。在本實施例，芯片30所產生的熱量除了可從金屬板20的上表面導出外，此熱量也可從金屬板20的芯片承載座22的底部散出。請參照本實施例背面示意圖的圖2B所示，在本實施例中，金屬板20的尺寸與電路板10的尺寸大致相同，但藉由金屬板20的芯片承載座22的底部暴露于電路板10的下表面，除原有功效外還可提供額外的散熱效果。