[發明專利]發光二極管封裝模塊無效
| 申請號： | 201110346071.3 | 申請日： | 2011-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN103094462A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 彭國峯 | 申請（專利權）人： | 恒日光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人： | 陳波;文琦 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣中壢*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管封裝模塊，包含：
一電路板；
一金屬板，所述金屬板直接覆蓋整個所述電路板的上表面，其中所述金屬板具有多個芯片承載座與暴露出所述電路板的一打線區域的多個開口，且所述多個開口鄰接設置于所述多個芯片承載座旁；
多個芯片，所述多個芯片分別設置于每一個所述芯片承載座上；
多條導線，所述多條導線電性連接所述多個芯片與所述電路板的打線區域；以及
一封裝材料，所述封裝材料分別覆蓋每一個所述芯片、所述多條導線與所述打線區域。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其特征在于，每一個所述芯片承座的底部貫穿所述電路板并且暴露出每一個所述芯片承座的下表面。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其特征在于，所述金屬板的整個上表面具有一高反射層，所述高反射層的材質為金屬銀或高反射率物質。
4.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其特征在于，所述多個芯片承座設置于所述發光二極管封裝模塊的周緣并且所述多個開口暴露出部分所述電路板的周緣區域。
5.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其特征在于，所述多個芯片承座的頂面高于所述金屬板其它區域的上表面。
6.如權利要求1所述的發光二極管封裝模塊，其特征在于，所述打線區域設置一鍍金層供所述多條導線焊接。
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