[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110345875.1
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN102469684A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 杉本悠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種帶電路的懸掛基板，其包括：

金屬支承基板；

絕緣層，其形成在上述金屬支承基板上，其形成有沿著厚度方向貫通的開口部；

導體圖案，其形成在上述絕緣層上，其具有與磁頭電連接的磁頭側端子、與外部基板電連接的外部側端子以及將上述磁頭側端子與上述外部側端子連接起來的布線；

該帶電路的懸掛基板的特征在于，

上述外部側端子被填充在上述絕緣層的上述開口部內；

在上述金屬支承基板上設有與周圍的上述金屬支承基板電絕緣并且與上述外部側端子電連接的支承端子；

該帶電路的懸掛基板包括：

金屬鍍層，其形成在上述支承端子之下；

導電層，其介于上述支承端子與上述金屬鍍層之間，厚度為10nm～200nm。

2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導電層由金屬構成，是利用真空蒸鍍法形成的蒸鍍層。

3.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導電層由從鉻、銅、鉬、鎢以及鎳鉻合金構成的組中選擇的至少一種材料構成。

4.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導電層包括：

第1導電層，其由從鉻、鉬、鎢以及鎳鉻合金構成的組中選擇的至少一種材料構成，其與上述支承端子相鄰；

第2導電層，其由銅構成，其以與上述金屬鍍層相鄰的方式形成在上述第1導電層的下表面。

5.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述金屬支承基板由不銹鋼構成。

6.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述金屬鍍層由金和/或鎳構成。

7.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述金屬鍍層具有由金形成的鍍金層。

8.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述金屬鍍層包括：

鍍鎳層，其形成在上述導電層的下表面，由鎳構成；

鍍金層，其形成在上述鍍鎳層的下表面，由金構成。

9.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其包括：

準備金屬支承基板的工序；

將形成有沿著厚度方向貫通的開口部的絕緣層形成在上述金屬支承基板上的工序；

將導體圖案形成在上述絕緣層上的工序，該導體圖案具有與磁頭電連接的磁頭側端子、與外部基板電連接的外部側端子以及將上述磁頭側端子與上述外部側端子連接起來的布線；

該帶電路的懸掛基板的制造方法的特征在于，

在形成上述導體圖案的工序中，將上述外部側端子填充在上述絕緣層的上述開口部內；

該帶電路的懸掛基板的制造方法包括：

將與周圍的上述金屬支承基板電絕緣并且與上述外部側端子電連接的支承端子形成在上述金屬支承基板上的工序；

將厚度為10nm～200nm的導電層形成在上述支承端子的下表面的工序；

將金屬鍍層形成在上述導電層的下表面的工序。