[發明專利]一種介質材料高溫復介電常數測量裝置

無效

• 申請號: 201110343790.X
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102393490A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 郭高鳳;李恩;王益;聶瑞星;周楊;高源慈;陶冰潔
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G01R27/26
• 分類號: G01R27/26
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 葛啟函

技術領域

本發明屬于微波測試技術領域，涉及終端短路法介質材料復介電常數測量方法及系統，尤其是用于介質材料高溫復介電常數測量的系統。

背景技術

隨著高溫介質材料在航空航天、軍事裝備等領域中的應用越來越廣泛，對其微波性能的要求也越來越高。復介電常數及其溫度特性是衡量高溫介質材料微波性能優劣的一個重要參數。因此，在研究和應用高溫介質材料時，均需要在高溫環境下對材料復介電常數的溫度特性進行測試。

終端短路法是測量介質材料復介電常數一種常用方法。其測量原理是將被測材料填充于終端短路的傳輸線，通過測量該傳輸線的復反射系數，可計算得到被測材料的復介電常數。該方法只需測量單端口反射系數，且具有結構簡單、測試頻帶寬、體積小等優點，比較適合高溫測量。終端短路法的測試原理如圖1所示。根據阻抗原理，可以得到

tanh(γ·d)γ·d=1j·β0·d(1-j·ρ·tan(θj)ρ-j·tan(θj))---(1)]]>

其中，γ為填充有被測介質樣品波導段的傳輸系數，d為被測介質樣品厚度。

ρ=1+|S11|1-|S11|---(2)]]>