[發(fā)明專利]電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110342634.1 | 申請日: | 2011-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102548358A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳昌遠(yuǎn);張輝良 | 申請(專利權(quán))人: | 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置,其特征在于,包含:
一殼體,包含一第一散熱孔與一第二散熱孔;
一風(fēng)扇模塊,設(shè)置于該殼體內(nèi)且包含一第一出風(fēng)口以及一第二出風(fēng)口,其中該第一出風(fēng)口大體上朝向該第一散熱孔并具有一第一氣流,且該第二出風(fēng)口具有一第二氣流;
一散熱模塊,設(shè)置于該殼體內(nèi)并位于該第一出風(fēng)口與該第一散熱孔之間;以及
一流道,位于該第二出風(fēng)口與該第二散熱孔之間,用以將該第二氣流由該第二散熱孔引導(dǎo)出該殼體,其中該第一散熱孔的溫度高于該第二散熱孔的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,進(jìn)一步包含一第一熱源,該第一熱源連接至一主機(jī)板,該主機(jī)板設(shè)置于該殼體內(nèi),該散熱模塊熱性連接至該第一熱源,其中該第一氣流從該第一出風(fēng)口通過該散熱模塊而由該第一散熱孔排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該散熱模塊進(jìn)一步包含:
多個(gè)散熱鰭片,位于該第一出風(fēng)口與該第一散熱孔之間,其中該第一氣流從該第一出風(fēng)口通過該等散熱鰭片而由該第一散熱孔排出;以及
一熱管,熱性連接該第一熱源并連接該等散熱鰭片,用以將該第一熱源產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該等散熱鰭片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,進(jìn)一步包含至少一第二熱源,該第二熱源位于一主機(jī)板上并位于該流道中,其中該第二氣流從該第二出風(fēng)口沿該流道流經(jīng)該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置,其特征在于,進(jìn)一步包含一導(dǎo)引結(jié)構(gòu),該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包含兩墻部,每一墻部包含一第一端以及一第二端,該第一端連接至該第二出風(fēng)口的周邊,該第二端連接至該第二散熱孔的周邊,該流道由該殼體、該主機(jī)板與該等墻部所形成,該第二氣流從該第二出風(fēng)口沿該流道流經(jīng)該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置,其特征在于,該殼體進(jìn)一步包含至少一進(jìn)氣孔,位于該等墻部之間,當(dāng)該第二氣流流經(jīng)該進(jìn)氣孔時(shí),該殼體外的空氣受該第二氣流牽引而經(jīng)由該進(jìn)氣孔流入該殼體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置,其特征在于,該殼體與該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的一固定方式選自于由一黏膠固定方式、一雙料射出成型方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成的群組。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置,其特征在于,該主機(jī)板與該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的一固定方式選自于由一黏膠固定方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成的群組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該風(fēng)扇模塊包含一風(fēng)扇殼體,該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口位于該風(fēng)扇殼體上,該風(fēng)扇殼體于該第二出風(fēng)口的邊緣包含一隆起部,用以控制該第二氣流流出該第二出風(fēng)口的一角度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該第一氣流的風(fēng)量大于該第二氣流的風(fēng)量。
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