[發明專利]基于激光測距的零件高度的測量方法無效
| 申請號: | 201110340903.0 | 申請日: | 2011-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN103063141A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 王瀚威;申再生 | 申請(專利權)人: | 東莞富強電子有限公司;正崴精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/02 | 分類號: | G01B11/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523455 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 激光 測距 零件 高度 測量方法 | ||
1.一種基于激光測距的零件高度的測量方法,其特征在于:包括如下步驟:
(1)激光測距儀勻速沿測量軌跡逐點測量各待測點到該激光測距儀的距離;
(2)在步驟(1)進行的同時,激光測距儀將測量軌跡上各待測點的測量結果連同測量時間一并傳送至存儲單元,該測量時間為該激光測距儀位移至待測點的時間;
(3)當該激光測距儀結束測量時,該存儲單元將接收到的資料發送至分析單元;
(4)該分析單元根據存儲單元發送的資料,并結合測量軌跡和各待測點位置,計算出各待測點的高度基準值并對外輸出。
2.如權利要求1所述的基于激光測距的零件高度的測量方法,其特征在于:所述待測點包括用于計算零件高度基準值的參考點。
3.如權利要求2所述的基于激光測距的零件高度的測量方法,其特征在于:所述待測點的高度基準值通過所述待測點與所述參考點到所述激光測距儀的距離差確定。
4.如權利要求1所述的基于激光測距的零件高度的測量方法,其特征在于:所述測量軌跡為包括各待測點的任意形狀。
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