[發(fā)明專(zhuān)利]等井徑膨脹套管的作業(yè)裝置及作業(yè)方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110336785.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-10-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103089185A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李作會(huì);唐明;吳柳根;馬建忠;蔡鵬;彭志剛;唐成磊;滕照正;寧學(xué)濤;朱海波;沈?qū)W祥;朱萬(wàn)勝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)石油化工股份有限公司;中國(guó)石化集團(tuán)勝利石油管理局鉆井工藝研究院 |
| 主分類(lèi)號(hào): | E21B29/10 | 分類(lèi)號(hào): | E21B29/10 |
| 代理公司: | 東營(yíng)雙橋?qū)@碛邢挢?zé)任公司 37107 | 代理人: | 侯華頌 |
| 地址: | 100728 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 井徑 膨脹 套管 作業(yè) 裝置 方法 | ||
1.等井徑膨脹套管的作業(yè)裝置,其特征是由膨脹套管回接機(jī)構(gòu)、引鞋[6]、套管一次膨脹機(jī)構(gòu)和套管二次擴(kuò)張機(jī)構(gòu)組成;其中,膨脹套管回接裝置是在技術(shù)套管?[5]底部連接與技術(shù)套管[5]等徑的膨脹回接管[1],在膨脹回接管[1]外設(shè)有可降解環(huán)[2];套管一次膨脹機(jī)構(gòu)是在膨脹套管[3]上外部設(shè)有密封橡膠[4],膨脹套管[3]下端部設(shè)有擴(kuò)徑的喇叭口[9],喇叭口[9]的外徑略小于膨脹回接管[1]內(nèi)徑,沿膨脹套管[3]軸向設(shè)置有內(nèi)管[11],內(nèi)管[11]?下部連接一級(jí)膨脹錐[10],一級(jí)膨脹錐[10]的下部大口徑部分與喇叭口[9]的大口徑部分形成滑動(dòng)擴(kuò)張配合,一級(jí)膨脹錐?[10]的上部小口徑部分與膨脹前的膨脹套管[3]滑動(dòng)配合,一級(jí)膨脹錐[10]中間錐形過(guò)度部分與喇叭口?[9]錐形過(guò)渡區(qū)形成錐面配合;套管二次擴(kuò)張機(jī)構(gòu)是在完成一次擴(kuò)徑后的膨脹套管[3]與膨脹回接管[1]結(jié)合部的上方設(shè)置與內(nèi)管[11]?下部連接的二級(jí)膨脹錐[102],二級(jí)膨脹錐[102]的大口徑部分與技術(shù)套管[5]內(nèi)壁形成滑動(dòng)配合,二級(jí)膨脹錐[102]的小口徑部分與一次擴(kuò)徑后的膨脹套管[3]內(nèi)壁形成滑動(dòng)配合;可降解環(huán)[2]的壁厚大于擠壓后的密封橡膠[4]和膨脹套管[3]的厚度之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等井徑膨脹套管的作業(yè)裝置,其特征是:在套管二次擴(kuò)張機(jī)構(gòu)中還包括設(shè)置在二級(jí)膨脹錐[102]上方技術(shù)套管[5]?內(nèi)的內(nèi)管封隔器[12],在膨脹套管[3]的下部也設(shè)有密封橡膠[4]。
3.按照前述權(quán)利要求1或2所述的等井徑膨脹套管的作業(yè)裝置的作業(yè)方法,其特征是:
(1)技術(shù)套管[5]?連同膨脹回接管[1]和可降解環(huán)[2]下入井眼[7]后固井;
(2)鉆穿引鞋[6]并完成鉆井及擴(kuò)眼作業(yè),下入引鞋[6]、膨脹套管[3]和套管一次膨脹機(jī)構(gòu);
(3)提升內(nèi)管,拉動(dòng)一級(jí)膨脹錐[10]上行至膨脹套管[3]頂部,膨脹套管[3]一次膨脹后,密封橡膠[4]緊緊壓縮在膨脹回接管[1]和膨脹套管[3]之間,完成膨脹套管[3]的懸掛和密封;
(4)提出套管一次膨脹機(jī)構(gòu),下入套管二次膨脹機(jī)構(gòu),在二級(jí)膨脹錐[102]到達(dá)一次擴(kuò)徑后的膨脹套管[3]與膨脹回接管[1]結(jié)合部的上方時(shí),加力推動(dòng)內(nèi)管[11],帶動(dòng)二級(jí)膨脹錐[102]將膨脹套管[3]與膨脹回接管[1]結(jié)合部整體擴(kuò)張為與技術(shù)套管[5]等徑,完成套管的等井徑膨脹作業(yè)。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于中國(guó)石油化工股份有限公司;中國(guó)石化集團(tuán)勝利石油管理局鉆井工藝研究院,未經(jīng)中國(guó)石油化工股份有限公司;中國(guó)石化集團(tuán)勝利石油管理局鉆井工藝研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110336785.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:制冷設(shè)備
- 下一篇:光電子板上芯片模塊的涂層方法
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)





