[發明專利]機殼的制造方法及機殼

有效

• 申請號: 201110329287.9
• 申請日: 2011-10-26
• 公開（公告）號: CN103072237A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 鄭香育;陳東毅
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26;H05K5/00
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本發明涉及一種機殼的制造方法及機殼，特別是指一種以模內成形方式將殼體成形于薄膜及金屬環上的機殼的制造方法及機殼。

背景技術

市面上的電子產品(例如手機)的種類及品牌眾多，若電子產品無特殊的外觀或造型，通常很難吸引到消費者的目光。因此，制造商通常會針對電子產品外殼的造型、顏色或花樣做變化，藉此，以促使消費者的購買欲望增加。

目前電子產品的外殼常通過模內裝飾成形法，使殼體與裝飾薄膜一體成形，藉以改善電子產品外殼的美觀。由于電子產品的外殼上通常會形成有穿孔(例如鏡頭孔、喇叭孔，或是與輸出入端口位置相對應的插孔)結構，因此，對穿孔加以裝飾以提升產品的美觀與質感，是可進一步改善的地方。

因此，需要提供一種機殼的制造方法及機殼以滿足上述需求。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種機殼的制造方法，藉由模內成形的方式將殼體同時成形于薄膜，以及穿設在薄膜穿孔的金屬環，藉此，能降低制造工時，并能提升機殼的美觀與質感。

本發明的目的及解決先前技術問題是采用以下技術手段來實現的，依據本發明所公開的機殼的制造方法，該機殼的制造方法包括下述步驟：(A)穿設一金屬環于一薄膜的一穿孔內，使該薄膜界定形成該穿孔的一內周壁卡合于該金屬環外周面的一環槽內；(B)放置該薄膜及該金屬環于一母模的一模穴內；(C)將一公模與該母模合模，使該公模的一模仁與該模穴相配合并形成一模腔；以及(D)注入熔融塑料于該模腔內，使該熔融塑料充填于該薄膜與該金屬環上，并在固化后形成一體成形于該薄膜及該金屬環上的殼體。

本發明的目的及解決先前技術問題還可以采用以下技術手段進一步實現。

機殼的制造方法還包含一位于步驟(A)之前的步驟(E)，提供薄膜，薄膜的穿孔是通過沖壓成形方式成形而成的，內周壁是呈向內彎折的彎折狀。

在步驟(E)中，還提供金屬環，金屬環具有一拋光外端面，薄膜是以薄膜模內射出方式所制成。

在步驟(B)中，母模的一凸設于模穴內的定位凸柱穿設并卡接于金屬環的一貫孔內。

在步驟(B)中，母模包括一界定形成模穴并可供薄膜抵靠的第一成形模面，定位凸柱包含一凸伸于第一成形模面且穿設并卡接于貫孔的柱體部，以及一由柱體部外表面徑向朝外凸伸并且凸設于第一成形模面上的承載肩部，金屬環的拋光外端面抵靠于承載肩部上。

在步驟(D)中，高壓注入模腔內的熔融塑料會壓迫薄膜使其緊密貼合于第一成形模面與承載肩部外周面。

在步驟(D)中，薄膜的內周壁會與環槽之間形成一空隙供熔融塑料充填于環槽內。

在步驟(C)中，模仁包括一與第一成形模面位置相對應的第二成形模面，以及一凸伸于第二成形模面上的抵壓凸柱，抵壓凸柱抵壓于柱體部及金屬環的一內端面上。

本發明的另一目的，在于提供一種機殼，藉由模內成形的方式將殼體同時成形于薄膜，以及穿設在薄膜穿孔的金屬環，藉此，能降低制造工時，并能提升機殼的美觀與質感。

依據本發明所公開的機殼，該機殼包括一薄膜、一金屬環，以及一殼體；該薄膜形成有一穿孔，以及一界定形成該穿孔的內周壁，該薄膜包括一內膜面；該金屬環包括一外周面，以及一形成于該外周面的環槽，該金屬環穿設于該穿孔且該內周壁卡合于該環槽內；該殼體以模內成形的方式成形于該薄膜的內膜面及該金屬環的外周面上。

本發明的目的及解決先前技術問題還可以采用以下技術手段進一步實現。

內周壁是呈向內彎折的彎折狀。

金屬環還包括一連接于外周面外端的外端面，薄膜還包括一間隔位于外端面外側的外膜面。

外端面為一經過表面拋光處理的拋光外端面。

金屬環還包括一內周面，內周面界定形成一貫孔，拋光外端面包含一與內周面相連接的導角部。

金屬環還包括一連接于外周面內端的內端面，殼體包括一間隔位于內端面內側的內殼面。

環槽是由外周面徑向向內凹陷所形成，金屬環還包括界定形成環槽的一第一槽面，以及一與第一槽面相間隔的第二槽面，第一槽面鄰近于外端面，內周壁抵靠于第一槽面并與第二槽面相間隔。

藉由上述技術手段，本發明機殼的優點及功效在于，藉由模內成形的方式將殼體同時成形于薄膜，以及穿設在薄膜的穿孔的金屬環上，藉此，能降低機殼的制造工時，并能提升機殼的外觀以及穿孔處的美觀與質感。

附圖說明

圖1是本發明機殼的一實施例的立體圖；

圖2是本發明機殼的一實施例的立體分解圖，說明薄膜、金屬環以及殼體的組裝關系；