[發明專利]陶瓷電子部件的制造方法、位置測定裝置和方法、標記形成裝置和方法有效
| 申請號: | 201110329276.0 | 申請日: | 2011-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN102568825A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 橫田市雄;高島寬和 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G13/00;H01C7/02;H01C7/04;H01L41/24 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 電子 部件 制造 方法 位置 測定 裝置 標記 形成 | ||
1.一種疊層陶瓷電子部件的制造方法,其特征為,具有:
準備陶瓷坯板的工序,該陶瓷坯板具有被疊層的多片陶瓷生片,并具有彼此對置的第一主面以及第二主面,且在內部配置有未燒結的內部電極圖案;
從上述第二主面側向上述陶瓷坯板照射可透過光線,并通過設置在上述第一主面側的拍攝裝置對上述可透過光線進行圖像處理,生成上述內部電極圖案的圖像數據的工序;
根據上述圖像數據,計算應在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上形成的成為基準標記的位置的基準標記形成預定位置的工序;
在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上的上述基準標記形成預定位置上,形成上述基準標記的工序;和
根據上述基準標記,對上述陶瓷坯板進行規定的加工的工序。
2.根據權利要求1所述的疊層陶瓷電子部件的制造方法,其特征為,
在形成上述基準標記的工序中,通過照射激光來形成上述基準標記。
3.根據權利要求1或2所述的疊層陶瓷電子部件的制造方法,其特征為,
上述規定的加工是指將上述陶瓷坯板沿著上述陶瓷生片的疊層方向切割成規定的尺寸。
4.一種位置測定裝置,用于測定設置在主體內部的工件的坐標,其特征為,具有:
載臺,其用于放置上述主體;
X射線照射裝置,其包括生成電子的陰極、和通過由上述陰極所生成的電子進行碰撞而產生X射線的靶,且向上述載臺照射X射線;
拍攝裝置,其對自上述X射線照射裝置照射而透過位于上述載臺上的上述主體的X射線進行檢測,生成上述主體內部的上述工件的X射線圖像數據;和
運算裝置,其通過對從上述拍攝裝置發送來的上述X射線圖像數據進行處理,來計算上述主體內部的上述工件的坐標,
上述運算裝置中存儲有曲線狀的標定曲線,該標定曲線描繪了上述X射線照射裝置啟動之后的經過時間、與由于上述靶的變形所產生的通過上述拍攝裝置所獲得的X射線圖像的偏移量的關系,
上述運算裝置構成為:根據上述標定曲線,求出由于在上述工件的拍攝時刻的上述靶的變形而產生的通過上述拍攝裝置所獲得的X射線圖像的偏移量,并且在對該偏移量進行校正之后,計算上述主體內部的上述工件的坐標,
上述位置測定裝置,在上述載臺上形成有校準標記,且進行以下操作:
(1)在上述X射線照射裝置啟動之后經過了不確定的時間的第一時刻,利用上述拍攝裝置拍攝上述校準標記,在上述運算裝置中,根據所獲得的X射線圖像數據,求出上述校準標記的第一時刻的坐標;
(2)在從上述第一時刻起經過了確定的時間的第二時刻,利用上述拍攝裝置再次拍攝上述校準標記,在上述運算裝置中,根據所獲得的X射線圖像數據,求出上述校準標記的第二時刻的坐標;
(3)在上述運算裝置中,求出具有與上述第一時刻的坐標和上述第二時刻的坐標的傾斜度相同的傾斜度的上述標定曲線上的位置,并求出與上述標定曲線上的位置相應的上述標定曲線上的基準時間,接著,根據上述標定曲線上的上述基準時間,求出實際的基準時間;
(4)利用上述拍攝裝置拍攝上述主體內部的上述工件,將上述工件的X射線圖像數據的拍攝時刻與上述實際的基準時間之差,相加于上述標定曲線上的上述基準時間,求出上述標定曲線上的拍攝時刻,接著,從上述標定曲線上的拍攝時刻的偏移量中減去上述標定曲線上的上述基準時間的偏移量;以及
(5)在校正上述偏移量之后,計算上述主體內部的上述工件的坐標。
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