[發(fā)明專利]OLED基板封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110328783.2
• 申請日: 2011-10-26
• 公開（公告）號: CN102361064A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 李雄熙;車炯坤
• 申請（專利權(quán)）人: 四川虹視顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞账?51124
• 代理人: 李順德

技術領域

本發(fā)明涉及封裝技術，具體的說是涉及一種OLED基板封裝方法。

背景技術

OLED(有機發(fā)光二極管)是新一代的照明和顯示裝置，其通過將有機發(fā)光材料夾在透明陽 極和金屬反射陰極之間，對有機薄膜施加電壓來進行發(fā)光。然而，有機發(fā)光材料會因為水分 和氧氣的影響，發(fā)生變性現(xiàn)象，從而對亮度和壽命造成影響。因此，制造工序時，增加封裝 工序，最大限度地避免水分和氧氣的滲透。傳統(tǒng)技術中對于OLED基板的封裝方法是：首先需 要加工出內(nèi)表面具有凹槽的封裝蓋板，在封裝時采用以下手段：1.在封裝蓋板的內(nèi)表面的凹 槽里粘貼固體干燥劑；2.采用UV膠將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板粘貼起來。圖1為 采用傳統(tǒng)封裝方式封裝后的剖面圖，可以看出，為了添加固體干燥劑4，必須在封裝蓋板1 的內(nèi)表面上設計凹槽3，因此增加了成本，同時由于封裝蓋板1與OLED基板2之間存在著空 隙，存在殘留氣體，殘留氣體中含的水分和氧氣與基板上有機物發(fā)生反應，改變原物質(zhì)特性， 導致OLED發(fā)光特性降低，壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種新的OLED基板封裝方法，解決傳統(tǒng)封裝方法帶 來的成本高和存在殘留氣體的問題。

本發(fā)明解決上述技術問題所采用的技術方案是：OLED基板封裝方法，包括以下步驟：

a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；

b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進行粘貼；

c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進行粘貼，形成包圍OLED基板上的 有機材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。

所述粘貼劑為UV膠或玻璃粉材質(zhì)粘貼劑。

所述封裝蓋板為平板。

進一步，步驟a中，在薄膜玻璃的上表面或下表面涂抹液體干燥劑或上下表面均涂抹液 體干燥劑。

進一步，步驟b中，將薄膜玻璃的上表面或下表面與封裝蓋板的內(nèi)表面進行粘貼。

進一步，步驟c中，采用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板的邊緣部分與封裝蓋板的內(nèi)表 面的邊緣部分進行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。

進一步，所述薄膜玻璃的厚度為20μm～500μm。

進一步，所述封裝蓋板采用玻璃材料或金屬材料或塑料或薄膜材料制成。

本發(fā)明的有益效果是：雙重封裝結(jié)構(gòu)，即先采用在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑進行封裝， 再利用封裝蓋板進行封裝，如此便可以采用平板型的封裝蓋板，省去了加工凹槽的工序，節(jié) 約成本，同時由于整個封裝結(jié)構(gòu)無間隙，也避免了存在殘留氣體的問題。

附圖說明

圖1為采用傳統(tǒng)封裝方式封裝后的剖面圖；

圖2為采用本發(fā)明的封裝方式封裝后的剖面圖。

圖中，1為封裝蓋板，2為OLED基板，3為凹槽，4為固體干燥劑，5為有機材料層，6 為粘貼劑，7為薄膜玻璃，8為液體干燥劑。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

為了解決傳統(tǒng)封裝方法帶來的成本高和存在殘留氣體的問題，本發(fā)明提供了一種新的 OLED基板封裝方法。相對于傳統(tǒng)技術，其主要改進點在于：采用了雙重封裝結(jié)構(gòu)，即先采用 在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑進行封裝，再利用封裝蓋板進行封裝，如此便可以采用平板型 的封裝蓋板，省去了加工凹槽的工序，節(jié)約成本，同時由于整個封裝結(jié)構(gòu)無間隙，也避免了 存在殘留氣體的問題。

在具體實施上，本發(fā)明中的封裝方法，采用以下步驟完成：

a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；

b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進行粘貼；

c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進行粘貼，形成包圍OLED基板上的 有機材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。

實施例：

本例中的OLED基板封裝方法包括以下步驟：