[發明專利]鉆孔用積層墊板

無效

• 申請號: 201110328064.0
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN103071830A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 莊煌星
• 申請（專利權）人: 鉅橡企業股份有限公司
• 主分類號: B23B47/00
• 分類號: B23B47/00;B32B29/06;B32B27/04;B32B27/42
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申海慶

技術領域

本發明為關于一種鉆孔用積層墊板，尤指可用于手機或高精密度的電路板鉆孔加工時，以供鋪設于電路板底方作為防止加工臺面損傷及達到減少小徑鉆針磨耗率及鉆孔加工不良率發生的鉆孔用積層墊板。

背景技術

一般電路板工業在進行鉆孔加工時，其配合鋪設于電路板底方以防止加工臺面損傷供作為墊底保護用的積層墊板，大多僅取由酚6400kg及甲醛(44％)4500kg置放入反應槽內，后續再加入堿性催化劑20kg并加熱至100℃并持溫60分后，進行冷卻至30℃以下，而構成供牛皮紙含浸用的樹脂配方，令牛皮紙含浸于該樹脂配方中而經干燥至一適當程度后，繼而將已浸漬該樹脂配方的牛皮紙熱壓層積成型一硬度適中的板材，但該種積層墊板的板材表面硬度及剛性過高，一旦進行如手機電路板高密度要求為小于0.1mm鉆孔孔徑加工時，常造成電路板底層鉆孔后易引起鉆針受損，或引起鉆孔位置偏差而發生孔形異常及孔壁起毛邊等傾向的問題，勢必造成不良率的陡增。

有鑒于此，本發明人憑借著長期對于相關產業的研究及融會貫通的構思意念，遂以多年的經驗加以設計，經多方探討并試作樣品試驗，于是推出本發明。

發明內容

本發明的主要目的，是在提供一種鉆孔用積層墊板，取漂白牛皮紙為紙基材，而利用該紙基材含浸于一酚醛樹脂聚合物中經干燥成型一基材層，并經裁剪作業后依需求疊置適量基材層的積層厚度再經熱壓成型出一緊密結合有多層基材層且具堅硬適中可提供鉆孔小于0.1mm的積層墊板板材，令積層墊板使用鋪設于電路板底方供如手機的高密度電路板及IC(Integrated?Circuit，集成電路)載板進行精密微小鉆孔加工作業上，可有效減少鉆針磨耗率及鉆孔不良率的發生。

附圖說明

圖1為本發明的積層板制造流程圖；

圖2為本發明的基材層剖面圖；

圖3為本發明的基材層呈疊置狀示意圖；

圖4為本發明的疊置基材層經熱壓成型后形成適厚的積層墊板立體圖。

附圖標記

10-基材層，11-紙基材，12-酚醛樹脂聚合物，10A-積層墊板。

具體實施方式

現配合圖式將列舉出較佳的實施例，詳細說明本發明的內容如下：

首先，請參考圖1，圖1所示為本發明的積層板制造流程圖，取漂白牛皮紙的紙基材11及一供該紙基材11含浸用的改質酚醛樹脂聚合物12，該酚醛樹脂聚合物12的組成配方包含步驟如后：

A、于預定溫度、濕度條件的室溫環境中，取酚1550kg、桐油1040kg置放入反應槽內；

B、后續加入酸性催化劑(例為甲苯磺酸)13kg，加熱至80℃并持溫90分鐘后，冷卻至50℃以下；

C、后續加入甲醛(44wt％)1150kg、堿性催化劑38kg(例為氨水)，加熱至80℃并持溫90分鐘后，進行真空脫水(脫水量約623kg)，再加熱至85℃并持溫30分鐘，進行真空脫水(脫水量約100kg)，并加入溶劑(例為甲醇)970kg調整黏度，再行冷卻至45℃以下，即完成酚醛樹脂聚合物12的配方合成，令漂白牛皮紙的紙基材11進行后續的樹脂含浸作業，以使該漂白牛皮紙的紙基材11含浸酚醛樹脂聚合物12且經干燥成型一基材層10(如圖2所示)；

接著，經過裁剪作業以將基材層10裁剪出適當大小并依需求疊置適量積層厚度(如圖3所示)，令含有酚醛樹脂聚合物12的每一基材層10經熱壓成型出一緊密結合有多層基材層10且具堅硬適中可提供鉆孔小于0.1mm的積層墊板10A(如圖4所示)，最后，對該積層墊板10A進行卸板品檢(板材物性檢查)、裁切、外觀檢查及包裝；藉此，當完成的積層墊板10A鋪設于電路板底方以作為鉆孔墊底保護時，除可防止加工臺面受損外，更可提供如手機的高精密度電路板及IC載板要求為小于0.1mm鉆孔孔徑進行精密微小鉆孔加工作業上，可達到減少小徑鉆針的磨耗率及降低鉆孔位置偏移與孔壁起毛邊的問題發生，以有效減少鉆孔加工的不良率，相對減少斷針率并提高孔位精準度。

綜上所述，當知本發明確實可為相關產業廣為利用，極具有進步性與新穎性，且本發明于申請前未見公開，已符合專利法的規定，于是依法提出發明專利申請，懇請國家知識產權局明察，惠準專利，實為感禱。

以上所述，僅為本發明的其中較佳實施例而已，當不能用其限定本發明實施的范圍；即大凡依本發明權利要求所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。