[發明專利]柱面模塊電路板的制作方法以及燒結支架

有效

• 申請號: 201110326724.1
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102355798A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 馬濤;王嘯
• 申請（專利權）人: 中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C04B35/622;B28B11/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

技術領域

本發明涉及低溫共燒陶瓷的工藝技術，特別是一種低溫共燒陶瓷柱面模塊電路板的制作方法以及燒結支架。

背景技術

近年來，多層低損耗低溫共燒陶瓷技術在微波毫米波應用領域展現了較強的優勢，該技術顯著的解決了微波和毫米波的芯片和模塊間的互聯問題，被廣泛的應用于微波、毫米波的多功能組件，已成為現代有源相控陣雷達等多功能組件的關鍵技術之一。

目前應用最多的是平面模塊電路，可以用氧化鋁陶瓷材料制作，也可以用柔性板等材料制作。氧化鋁陶瓷可以經受高溫的考驗，但不能用于柱面模塊電路的制作；柔性板可以制作柱面的模塊，但不能滿足高溫條件的要求，使得柱面模塊的發展受到極大限制。常規的低溫共燒陶瓷模塊電路都是平面結構，需要通過連接電纜及連接件和柱面結構互連還需要相關的固定結構等，這不僅增加總體器件的質量和體積還加大系統傳輸損耗，降低系統的可靠性。

為進一步滿足柱面模塊對小型化、模塊化、多功能化、低成本、高可靠、可生產性的更高要求，減少傳輸損耗，減少占用空間，研究人員開始考慮將模塊直接制作在柱面結構的表面，從而避免傳統的連接電纜及連接件，從結構上進一步縮小模塊的占用空間，并進一步提高系統可靠性。

發明內容

本發明要解決的一個技術問題是提供一種柱面模塊電路板的制作方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的一種技術方案是：一種柱面模塊電路板的制作方法，包括以下步驟：

（a）、將低溫共燒陶瓷的生瓷一體化制作形成生瓷毛坯；

（b）、將所述的生瓷毛坯置于燒結支架的圓弧面上通過壓力裝置進行柱面塑形，柱面塑形指將所述的生瓷毛坯由平面狀加工成與圓弧面相吻合的圓弧狀；

（c）、對經過柱面塑形的所述的生瓷毛坯進行燒結形成柱面模塊電路板。

在某些實施方式中，其步驟（b）為，將所述的生瓷毛坯置于所述的燒結支架的圓弧面上并將兩者定位；將兩者一同置于真空袋中進行真空塑封，通過所述的壓力裝置給予兩者5-20MPa的壓力5-40min將生瓷毛坯加工成與圓弧面相吻合的圓弧狀；將塑封著的所述的生瓷毛坯以及所述的燒結支架置于25℃±5℃的室溫下保持10h，從所述的真空袋中取出所述的生瓷毛坯以及所述的燒結支架。

在某些實施方式中，其步驟（c）為，將用于防止所述的生瓷毛坯與所述的燒結支架相粘結的防粘結粉末均勻地涂抹在所述的燒結支架的圓弧面上，將所述的燒結支架置于烘箱中，設置溫度為60℃，烘烤1h后取出；將所述的生瓷毛坯重新置于所述的燒結支架的圓弧面上，將兩者一并放入燒結爐內，設置所述的燒結爐內的氣流量為5m-20m,依照柱面模塊多階梯燒結曲線進行燒結。

在某些進一步實施方式中，所述的防粘結粉末由酒精與陶瓷防粘結粉末按照1:1的重量比例混合而成。

在某些實施方式中，所述的柱面模塊電路板的表面粗糙度為0.8-12.5。

在某些實施方式中，所述的柱面模塊電路板的半徑≥100mm，所述的柱面模塊電路板的弧度為20°-120°。

本發明要解決的另一個技術問題是提供一種燒結支架。

為了解決上述技術問題，本發明采用的一種技術方案是：一種燒結支架，包括底座、設置于所述的底座上的用于放置所述的生瓷毛坯的圓弧面、設置于所述的圓弧面一側的用于將所述的生瓷毛坯定位的凸起狀格擋。

在某些實施方式中，所述的燒結支架由碳素體不銹鋼制成。

本發明的范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的（但不限于）具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案等。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：通過本發明采用低溫共燒陶瓷異形基板工藝技術，再通過燒結支架進行柱面塑形，再經過燒結與檢測，最終形成柱面模塊電路板，由于其特定的形狀，使電路板體積與質量較小，且溫度適應能力較強，性能較高。

附圖說明

附圖1為柱面模塊電路板的主視圖；

附圖2為柱面模塊電路板的立體圖；