[發明專利]柱面模塊電路板的制作方法以及燒結支架

有效

• 申請號: 201110326724.1
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102355798A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 馬濤;王嘯
• 申請（專利權）人: 中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C04B35/622;B28B11/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

（a）、將低溫共燒陶瓷的生瓷一體化制作形成生瓷毛坯；

（b）、將所述的生瓷毛坯置于燒結支架（2）的圓弧面（5）上通過壓力裝置進行柱面塑形，柱面塑形指將所述的生瓷毛坯由平面狀加工成與圓弧面（5）相吻合的圓弧狀；

（c）、對經過柱面塑形的所述的生瓷毛坯進行燒結形成柱面模塊電路板（1）。

2.根據權利要求1所述的柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：其步驟（b）為，將所述的生瓷毛坯置于所述的燒結支架（2）的圓弧面（5）上并將兩者定位；將兩者一同置于真空袋中進行真空塑封，通過所述的壓力裝置給予兩者5-20MPa的壓力5-40min將生瓷毛坯加工成與圓弧面（5）相吻合的圓弧狀；將塑封著的所述的生瓷毛坯以及所述的燒結支架（2）置于25℃±5℃的室溫下保持10h，從所述的真空袋中取出所述的生瓷毛坯以及所述的燒結支架（2）。

3.根據權利要求1所述的柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：其步驟（c）為，將用于防止所述的生瓷毛坯與所述的燒結支架（2）相粘結的防粘結粉末（3）均勻地涂抹在所述的燒結支架（2）的圓弧面（5）上，將所述的燒結支架（2）置于烘箱中，設置溫度為60℃，烘烤1h后取出；將所述的生瓷毛坯重新置于所述的燒結支架（2）的圓弧面（5）上，將兩者一并放入燒結爐內，設置所述的燒結爐內的氣流量為5m-20m,依照柱面模塊多階梯燒結曲線進行燒結。

4.根據權利要求3所述的柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：所述的防粘結粉末（3）由酒精與陶瓷防粘結粉末按照1:1的重量比例混合而成。

5.根據權利要求1所述的柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：所述的柱面模塊電路板（1）的表面粗糙度為0.8-12.5。

6.根據權利要求1所述的柱面模塊電路板的制作方法，其特征在于：所述的柱面模塊電路板（1）的半徑≥100mm，所述的柱面模塊電路板（1）的弧度為20°-120°。

7.一種燒結支架，其特征在于：包括底座（4）、設置于所述的底座（4）上的用于放置所述的生瓷毛坯的圓弧面（5）、設置于所述的圓弧面（5）一側的用于將所述的生瓷毛坯定位的凸起狀格擋（6）。

8.根據權利要求7所述的燒結支架，其特征在于：所述的燒結支架（2）由碳素體不銹鋼制成。