[發(fā)明專利]一種倒裝基板的植球方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110325215.7
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN102339759A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁鯤鵬;胡思健;孔令文;彭勤衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝基板的植球方法。

背景技術(shù)

封裝基板(SUB，Substrate)在集成電路(IC，integrated?circuit)芯片封裝中主要起到連接與支撐IC芯片的作用。

IC芯片的發(fā)展趨勢是線路越來越細(xì)密。當(dāng)前在IC芯片中最細(xì)的線路已經(jīng)發(fā)展28nm，這就要求與之互連的封裝基板線路也要向細(xì)線路發(fā)展，封裝基板的最細(xì)線路也發(fā)展到12um。在線路精細(xì)發(fā)展趨勢下，倒裝工藝(Flip?chip)可能代替打線(wire?bonding)工藝。其中，基于倒裝工藝的基板可稱之為倒裝基板，基于打線工藝的基板可稱之為打線(wire?bonding)基板。其中，倒裝基板直接通過基板的凸點(diǎn)與IC芯片的焊盤形成互連，而這就需要在倒裝基板上對應(yīng)IC芯片焊盤的位置制作凸點(diǎn)，以通過該凸點(diǎn)與IC芯片的焊盤形成電氣互連。

現(xiàn)有技術(shù)利用鋼網(wǎng)在倒裝基板上對應(yīng)IC芯片焊盤的位置植球，以在倒裝基板上形成用以與IC芯片焊盤互連的凸點(diǎn)，但鋼網(wǎng)價格非常昂貴、且制造周期長、國產(chǎn)化率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供倒裝基板的植球方法，以期降低倒裝基板的植球成本并縮短制造周期。

本發(fā)明實施例一方面提供一種倒裝基板的植球方法，其特征在于，包括：

對倒裝基板的焊盤表面進(jìn)行可焊性表面處理；

在可焊性表面處理后的所述倒裝基板的表面印刷藍(lán)膠并固化處理該藍(lán)膠；

對所述倒裝基板表面固化的藍(lán)膠進(jìn)行燒蝕處理以露出所述焊盤；

在露出的所述焊盤上設(shè)置錫膏并將該錫膏加工成錫球；

剝離所述倒裝基板上剩余的藍(lán)膠。

由上可見，本發(fā)明實施例倒裝基板植球過程中，倒裝基板的焊盤表面進(jìn)行可焊性表面處理后，在其表面印刷藍(lán)膠并固化處理該藍(lán)膠；對該倒裝基板表面固化的藍(lán)膠進(jìn)行燒蝕處理以露出該倒裝基板的焊盤；在露出的焊盤上設(shè)置錫膏并將該錫膏加工成錫球，由于是利用較廉價且較耐高溫且可剝離的藍(lán)膠來輔助實現(xiàn)基板植球，有利于在保證植球質(zhì)量的同時還能降低加工成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種基板植球方法的流程示意圖；

圖2-a是本發(fā)明實施例提供的一種倒裝基板的示意圖；

圖2-b是本發(fā)明實施例提供的一種印刷有阻焊層的倒裝基板的示意圖；

圖2-c是本發(fā)明實施例提供的一種印刷有鍍金層的倒裝基板的示意圖；

圖2-d是本發(fā)明實施例提供的一種表面固化有藍(lán)膠的倒裝基板的示意圖；

圖2-e是本發(fā)明實施例提供的一種藍(lán)膠形成凹槽的倒裝基板的示意圖；；

圖2-f是本發(fā)明實施例提供的一種印刷有錫膏的倒裝基板的示意圖；

圖2-g是本發(fā)明實施例提供的一種形成錫球的倒裝基板的示意圖；

圖2-h是本發(fā)明實施例提供的一種藍(lán)膠被剝離的倒裝基板的示意圖；

圖2-i是本發(fā)明實施例提供的一種錫球平面化的倒裝基板的示意圖；。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種倒裝基板的植球方法，有利于降低倒裝基板的植球成本。

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

以下通過實施例分別進(jìn)行詳細(xì)說明。

本發(fā)明倒裝基板的植球方法的一個實施例，可以包括：對倒裝基板的焊盤表面進(jìn)行可焊性表面處理；在可焊性表面處理后的該倒裝基板的表面印刷藍(lán)膠并固化處理該藍(lán)膠；對該倒裝基板表面固化的藍(lán)膠進(jìn)行燒蝕處理以露出該倒裝基板的焊盤；在露出的焊盤上設(shè)置錫膏并將該錫膏加工成錫球；剝離該倒裝基板上剩余的藍(lán)膠。

參見圖1，本發(fā)明實施例提供的一種倒裝基板的植球方法可包括：

101、在倒裝基板的表面印刷阻焊層；

其中，倒裝基板例如為制作有線路(某些特殊種類的倒裝基板上也可能沒有制作線路)和焊盤的倒裝基板。

例如圖2-a所示，倒裝基板A1上制作有焊盤A01。