[發明專利]一種復合等離子氣體清洗活化方法

無效

• 申請號: 201110322169.5
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN103065930A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 無錫世一電力機械設備有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州市新蘇專利事務所有限公司 32221
• 代理人: 楊曉東

1.一種復合等離子氣體清洗活化方法，包括芯片切割，芯片貼裝，導線鍵合，其特征在于：導線鍵合后，先使用氬氣對引線框架類產品的引線框架，連接導線，芯片或者PCB基板類產品的PCB基板，連接導線，芯片進行等離子處理，再使用氮氣對引線框架類產品的引線框架，連接導線，芯片或者PCB基板類產品的PCB基板，連接導線，芯片進行等離子處理，然后進行后道封裝工序。

2.根據權利要求1所述的復合等離子氣體清洗活化方法，其特征在于：抽真空使得腔體內真空度小于0.25托，將待處理材料的表面與等離子體入射的夾角控制在30-90度之間，射頻發生器發出高頻波，使連為一體的腔體內的氬氣成為等離子體，射頻波功率500+/-100瓦，作用時間25+/-10秒，氬氣的流量20+/-15標準立方厘米，氬氣處理完成后，通入氮氣，氮氣作用時，射頻波功率300+/-150瓦，作用時間30+/-20秒，氮氣的流量20+/-15標準立方厘米。

3.根據權利要求1所述的復合等離子氣體清洗活化方法，其特征在于：完成等離子處理后的待處理材料在10000及100000級無塵環境下保存的時間小于4小時，在大氣中的時間控制在2小時之內，在氮氣柜中保存時間小于14小時。

4.根據權利要求1所述的復合等離子氣體清洗活化方法，其特征在于：抽真空使得腔體內真空度小于0.23托，將待處理材料的表面與等離子體入射的夾角控制在70-80度之間，射頻發生器發出高頻波，使連為一體的腔體內的氬氣成為等離子體，射頻波功率480瓦，作用時間28秒，氬氣的流量24標準立方厘米，氬氣處理完成后，通入氮氣，氮氣作用時，射頻波功率280瓦，作用時間30秒，氮氣的流量22標準立方厘米。