[發(fā)明專利]芯片反應條

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110321398.5
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102507954A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 穆海東;嚴麗君;蔣欣;葛春;唐娟娟
• 申請（專利權）人: 上海裕隆生物科技有限公司
• 主分類號: G01N33/68
• 分類號: G01N33/68
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片反應條，其特征在于：包括基座（21）、墊片（22）、膜片（23）和上蓋（24）；基座（21）包括基座主體（21-1）和卡接頭（21-4）；基座主體（21-1）為長條形，沿左右向設置；基座主體（21-1）上從左至右開設有2至16個上下貫通的基座孔（21-1-2）；卡接頭（21-4）有6個，均連接在基座主體（21-1）上，且分別位于基座主體（21-1）的左側面、右側面、前側面的左部、前側面的右部、后側面的左部和后側面的右部；?

墊片（22）為上表面和下表面都具有粘性的泡棉墊；墊片（22）上開設有一排墊片孔（22-1）；墊片孔（22-1）的數(shù)量和大小與基座孔（21-1-2）的數(shù)量和大小相同；墊片（22）由其下表面粘貼固定在基座（21）的基座主體（21-1）上，各個墊片孔（22-1）的位置均與各個基座孔（21-1-2）的位置相對應；膜片（23）的形狀與墊片（22）的形狀相同，膜片（23）由其下表面粘貼固定在墊片（22）的上表面上，膜片（23）的上表面上的與基座孔（21-1-2）相對應的位置為蛋白質微陣列區(qū)域（23-1）；

上蓋（24）包括上蓋主體（24-1）、卡接部（24-2）和切割刃（24-3）；上蓋主體（24-1）沿左右向設置，上蓋主體（24-1）上從左至右開設有一排上下貫通的上蓋孔（24-1-1），相鄰的上蓋孔（24-1-1）之間的部位為隔板（24-1-2）；上蓋孔（24-1-1）的數(shù)量和大小與基座孔（21-1-2）的數(shù)量和大小相同，上蓋孔（24-1-1）的位置與基座孔（21-1-2）相對應；卡接部（24-2）為一矩形框，卡接部（24-2）從下方連接在上蓋主體（24-1）上，且位于上蓋主體（24-1）的四周邊緣處；卡接部（24-2）上開設有與基座（21）的卡接頭（21-4）相匹配的6個卡接口（24-2-1）；切割刃（24-3）沿上蓋主體（24-1）的各個隔板（24-1-2）設置，且由其頂部連接在隔板（24-1-2）的底部；切割刃（24-3）的高度小于或等于墊片（22）的厚度，

基座（21）的6個卡接頭（21-4）分別卡在各自相對應的上蓋（24）的卡接部（24-2）的卡接口（24-2-1）中，從而使得上蓋（24）從上方固定在基座（21）上；上蓋（24）的切割刃（24-3）穿過膜片（23），插入墊片（22）內，將膜片（23）切割成互不相連的蛋白質微陣列區(qū)域（23-1）蛋白質微陣列區(qū)域（23-1）的位置均與各個基座孔（21-1-2）和各個上蓋孔（24-1-1）的位置相對應。

2.按照權利要求1所述的芯片反應條，其特征在于：所述基座孔（21-1-2）的形狀為正方形。

3.按照權利要求2所述的芯片反應條，其特征在于：所述膜片（23）為硝酸纖維膜，膜片（23）上的每個蛋白質微陣列區(qū)域（23-1）包括2至1000個蛋白質點樣點（23-1-1）。

4.按照權利要求3所述的芯片反應條，其特征在于：所述切割刃（24-3）的高度為0.5至5mm。

5.按照權利要求4所述的芯片反應條，其特征在于：所述切割刃（24-3）的橫截面的上部為矩形，其橫截面的下部為頂角向下的等腰三角形。

6.按照權利要求4所述的芯片反應條，其特征在于：所述切割刃（24-3）的橫截面為短邊在下的等腰梯形。

7.按照權利要求1至6之一所述的芯片反應條，其特征在于：所述基座主體（21-1）的頂部開設有面積略小于基座主體（21-1）上表面的墊片凹槽（21-1-1）；基座孔（21-1-2）均位于墊片凹槽（21-1-1）內；所述墊片（22）的形狀與墊片凹槽（21-1-1）的形狀相同；且墊片（22）位于墊片凹槽（21-1-1）內。

8.按照權利要求1至6之一所述的芯片反應條，其特征在于：所述基座（21）的基座主體（21-1）的前側板上與每個基座孔（21-1-2）相對應的位置處均開設有開口向下的凹槽（21-1-3）。