[發明專利]方形扁平封裝外殼的切筋成型模具有效
| 申請號: | 201110319813.3 | 申請日: | 2011-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102500636A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 郝貴爭;馮小成;于海平;張志勛 | 申請(專利權)人: | 北京時代民芯科技有限公司;中國航天科技集團公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分類號: | B21C25/02 | 分類號: | B21C25/02 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 安麗 |
| 地址: | 100076 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方形 扁平封裝 外殼 成型 模具 | ||
技術領域
本發明涉及一種切筋成型模具,適用于方形扁平封裝外殼的雙邊一次性切筋成型。
背景技術
方形扁平封裝的英文名稱是QFP,是Quard?Flat?Package的縮寫,這種封裝的特點是封裝主體為四方形,引線從封裝主體的四個側面引出,封裝主體的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。經由這種封裝得到的芯片外殼被稱為QFP型外殼,有的QFP型外殼還帶有四方形的絕緣筋板,引線末端釬焊于絕緣筋板上。絕緣筋板中主要包括陶瓷板和金屬框,陶瓷板起到絕緣作用,金屬框起到固定四邊的陶瓷板的作用,另外四個角上的金屬框都有測試工藝中的定位孔,可起到測試定位的作用。QFP型外殼引腳的共同特點是引線之間距離很近,管腳很細,這也使得QFP型外殼被廣泛運用于大規模和超大規模集成電路中。
常規的切筋成型設備一般分為切筋模具和成型模具兩部分,切筋和成型需獨立完成。切筋時一般采用自上而下的切筋方式,易造成引腳切面產生向下的毛刺,向下的毛刺與電路板接觸,會影響焊接效果。成型時,采用單邊沖壓成型的方式,引線正上方有壓頭,壓頭與上模成型刀具一同垂直下落,壓頭將引線頂部壓住,防止引線脫落,成型刀具繼續下降,按下模成型刀具的形狀將水平的引線沖壓成型。此種模具成型時,會對引線過渡段形成較大的摩擦力,尤其對于QFP型外殼來說,引線很細,更易引起共面性差及引腳歪斜等問題,影響引線的可靠性。成型后的引線過于彎折,會使引線在拐角處的強度減小,引線易在拐角處折斷。另外,此種成型模具一次只能完成單邊成型,不僅工作效率不高,而且會造成引線一致性差的問題,影響產品質量。
發明內容
本發明的技術解決問題是:克服現有技術的不足,提供一種方形扁平封裝外殼的切筋成型模具,使引線的質量得到改善,避免模具對引線的過度摩擦,得到較為緩和的引線過渡段。不僅實現切筋、成型的雙邊一次性加工,同時還能消除毛刺所帶來的不利影響。
本發明的技術解決方案是:方形扁平封裝外殼的切筋成型模具,包括上模連接柱、上模壓塊、上模主體、切筋沖刀、下模主體和下模壓塊;上模連接柱的底端與上模壓塊固定連接,上模壓塊的另一端與上模主體固定連接;下模主體與下模壓塊固定連接;切筋沖刀鑲嵌于上模主體中,且在鉛垂方向平行分布,切筋沖刀末端突出于上模主體;在切筋沖刀之間的位置處開有上凹槽,用于防止上模主體在下降時壓損方形扁平封裝外殼的熱沉;所述上凹槽的外側且位于切筋沖刀之間的位置處有凸臺面,用于壓住引線引出端;下模主體上表面開有下凹槽,用于放置方形扁平封裝外殼;下凹槽兩側有對稱分布的沖刀槽,所述沖刀槽與切筋沖刀配合;上模主體自上而下降落,先由切筋沖刀切斷引線,再由上模主體的下表面和下模主體的上表面互相平行擠壓,實現引線的成型。
所述下模主體的上表面有模具定位柱,所述上模主體的下表面有與之配合的模具定位孔,模具定位柱的高大于模具定位孔的深度且二者的差值為引線直徑的長度。
所述下凹槽上有兩個圓柱形的外殼定位柱,外殼定位柱之間的距離為方形扁平封裝外殼的封裝主體的邊長,通過外殼定位柱的側面對方形扁平封裝外殼外殼進行限位。
所述沖刀槽為上下通槽,所述下模壓塊內部有空腔,空腔位置和大小與沖刀槽相對應,使切筋后的引線廢料從沖刀槽漏出后,落入下模壓塊的空腔中,以便引線廢料的收集。
所述凸臺面與切筋沖刀所在的平面之間有第一過渡斜面,所述下模主體上有與第一過渡斜面配合的第二過渡斜面,第一過渡斜面與第二過渡斜面平行擠壓引線的過渡段。
所述上模主體、切筋沖刀和下模主體采用W18Cr4V為材料,并經淬火處理制成。
本發明與現有技術相比有益效果為:
(1)本發明將傳統的單邊沖壓成型方式改為雙邊擠壓成型,設計了相應的上、下模主體形狀,有效避免了模具對引線的過度摩擦,并通過下模的模具定位柱來控制上、下模主體之間的距離,有效避免了模具對引線的過度擠壓;
(2)本發明通過在擠壓式的成型模具中加入切筋沖刀,使切筋和成型能在在同一工位上一次完成,不僅大大提高了工作效率,而且提高了引線的一致性;
(3)本發明采用反向切筋的思路,使得引線切面產生的的毛刺向上,避免了毛刺向下對焊接產生的不良影響;
(4)本發明采用定位槽和定位柱相結合的方式對芯片外殼進行定位,克服了陶瓷類和塑料類的QFP型外殼在加工時易產生輕微形變的問題;
(5)本發明通過在下模壓塊中設計與沖刀槽相配合的空腔,有效回收了引線廢料,便于二次利用;
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