[發明專利]剛性印制電路板噴印真空裝夾方法無效
| 申請號： | 201110315006.4 | 申請日： | 2011-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN102381053A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 韓黎順;李寶 | 申請（專利權）人： | 江蘇銳畢利實業有限公司 |
| 主分類號： | B41J3/407 | 分類號： | B41J3/407;B41J2/01 |
| 代理公司： | 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242 | 代理人： | 解文霞 |
| 地址： | 224056 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剛性 印制 電路板 真空 方法 | ||
【權利要求書】：
1.剛性印制電路板噴印真空裝夾方法，該方法是在噴印臺面上設置微孔陶瓷板，陶瓷板的的下方與抽風管道連接，抽風管道與鼓風機連接，通過鼓風機的抽風使噴印臺面上微孔陶瓷板的孔口產生負壓吸附作用；所說的微孔陶瓷板的微孔孔徑在20～100μm。
2.如權利要求1所述的剛性印制電路板噴印真空裝夾方法，其特征在于：陶瓷板的微孔均勻分布，且整板微孔孔隙率在20～50％。
3.如權利要求1所述的剛性印制電路板噴印真空裝夾方法，其特征在于：陶瓷板下方負壓-45～-90kPa。
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