[發明專利]一種高溫修補劑無效
| 申請號： | 201110311983.7 | 申請日： | 2011-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN102391816A | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 梁欣 | 申請（專利權）人： | 北京天誠宇新材料技術有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 101102 北京市通州區中關村科技園區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高溫 修補 | ||
1.一種高溫修補劑，由A組分和B組分混合而成，其中A組分為環氧樹脂E44、二丁酯、鎳粉、鐵粉、三氧化二鋁、不銹鋼粉、鈦白粉和白炭黑；B組分為105縮胺固化劑、KH550硅烷偶聯劑、DMP-30（2，4，6—三（二甲胺基甲基）苯酚）、三氧化二鋁和白炭黑；A組分與B組分的重量配比為4:1~6:1。
2.根據權利要求1所述的高溫修補劑，其特征是，A組分與B組分的重量配比優選為5:1。
3.根據權利要求1所述的高溫修補劑，其特征是，各組分的具體含量如下：A組分為環氧樹脂E44??2256g、二丁酯??102g、鎳粉??612g、鐵粉612、三氧化二鋁??608g、不銹鋼粉??408g、鈦白粉??610g和白炭黑??200g；B組分為105縮胺固化劑??65g、KH550硅烷偶聯劑??410g、DMP-30（2，4，6—三（二甲胺基甲基）苯酚）??613g、三氧化二鋁??60g、白炭黑??1200g。
4.根據權利要求3所述的高溫修補劑的制備方法，包括如下步驟：
1）使用計算機輔助涂層配方優化設計，得到上述修補劑的配方；
2）對原材料進行預先處理；
3）A、B組分的制備
按配方稱取A組分原材料，將環氧樹脂E44和二丁酯置于雙行星動力混合釜中，加熱至90℃，攪拌30min，加入鎳粉、鐵粉、不銹鋼粉、三氧化二鋁、鈦白粉和白炭黑，高速攪拌30min至混合均勻，然后降溫至40℃，抽真空并低速攪拌20min，得到A組分備用；
按配方稱取B組分原材料，將105縮胺固化劑、KH550硅烷偶聯劑和DMP-30置于雙行星動力混合釜中，混合攪拌30min，加入三氧化二鋁和白炭黑繼續攪拌30min至混合均勻，然后抽真空并低速攪拌20min，得到B組分備用；
4）修補劑的制備
將上述A、B組分按重量配比稱取，混合均勻，涂覆于待接合面。
5.根據權利要求4所述的高溫修補劑的制備方法，其特征是，對原材料進行預先處理包括：
1)對散裝及受潮的原材料在100℃下烘干；
2)對粘稠的原材料加熱增加流動性，但溫度不能超過60℃，以防變質；
3)對粗顆粒的粉劑原材料，研碎并篩取細顆粒材料。
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