[發明專利]去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法及裝置無效
| 申請號: | 201110310465.3 | 申請日: | 2011-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN102357542A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 韓晨;孫付濤;程建國 | 申請(專利權)人: | 中色科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B21B45/04 | 分類號: | B21B45/04 |
| 代理公司: | 洛陽市凱旋專利事務所 41112 | 代理人: | 陸君 |
| 地址: | 471039 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 去除 銅合金 鑄錠 軋制 表面 氧化 工藝 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于金屬壓力加工技術領域,尤其是涉及一種去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法及裝置。
背景技術
在金屬壓力加工領域,尤其是以銅及銅合金鑄錠熱軋開坯方式進行銅板帶生產的軋制工程領域,銅及銅合金鑄錠在加熱及軋制過程中極易產生表面氧化皮,銅及銅合金鑄錠表面所生成的氧化皮分為兩類,一類為鑄錠在加熱爐內加熱過程中所生成的一次氧化皮,另一類為鑄錠出爐后在軋制過程中所生成的二次氧化皮。這兩類氧化皮都為金屬銅與外界的氧氣或水蒸氣發生化學反應所產生,無法完全消除,只能夠通過加工工藝參數如爐內氣氛、爐內含氧量、加熱保溫溫度及時間等的調整和特殊的機械設備來降低其厚度,進而在后續的雙面銑削工序中進行有效去除。銑削前銅板帶表面氧化皮的厚度越小,生產時的能源消耗、人工時消耗越低,銅板帶產品的生產效率也越高。
隨著銅板帶加工技術水平的進步及生產效率的提高,高強高導銅合金種類不斷增多,銅及銅合金鑄錠的規格不斷增大,鑄錠在加熱爐內的加熱、保溫溫度及時間都顯著增加,鑄錠表面所生成的一次氧化皮厚度也隨之增加。與板帶軋制過程中所產生的二次氧化皮相比,加熱過程中所產生的一次氧化皮的厚度較大且較難去除。若在軋制前不能夠有效去除,爐生一次氧化皮在軋制過程中很容易壓入到銅板帶表面,給后續生產工序及成品率都帶來不利影響。
目前,在銅及銅合金大鑄錠熱軋開坯軋制生產工藝中,尚沒有對鑄錠加熱后、軋制前表面所存在的較厚一次氧化皮進行有效的、單獨的去除工序,以至于銅及銅合金板帶熱軋后雙面銑削的深度較大,有時需要兩次銑面,導致能源消耗增大、生產成本上升、生產效率降低、產品成品率降低。
發明內容
為解決上述問題,本發明的目的是提供一種去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法及裝置,能夠有效去除銅及銅合金鑄錠加熱后、軋制前表面較厚的一次氧化皮。
為實現上述發明目的,本發明采用如下技術方案:
一種去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法,其在軋制前先采用立輥對銅及銅合金鑄錠邊部進行一定壓下量的雙邊軋制,使銅及銅合金鑄錠加熱過程中表面所生成的一次氧化皮充分松動;然后采用鋼刷對銅及銅合金鑄錠表面已松動的一次氧化皮進行刮刷、去除。
所述的去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法,其在軋制前采用立輥對銅及銅合金鑄錠邊部進行雙邊軋制的壓下量為2~12mm。
所述的去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法,其采用立輥對銅及銅合金鑄錠邊部進行雙邊軋制的同時,采用熱軋乳液對鑄錠表面進行噴淋,使氧化皮充分炸裂、松動。
一種去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的裝置,其包括依次設置在熱軋機前端的立輥和鋼刷裝置,兩個立輥對稱設置在銅及銅合金鑄錠兩側,鋼刷裝置由支架、以及安裝在支架上的鋼刷和液壓缸組成,液壓缸位于鋼刷上方,液壓缸的活塞桿與鋼刷上部連接。
所述的去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的裝置,其鋼刷采用板式鋼刷、輥式鋼刷、弧面鋼刷或圓狀鋼刷。
由于采用如上所述的技術方案,本發明具有如下優越性:
該去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的工藝方法,其對銅及銅合金鑄錠表面氧化皮采用先松動后機械去除的工作原理,不會給板帶軋制正常生產帶來影響,帶材不會增加額外的溫降,同時也可以實現在軋制過程中對微量的二次氧化皮進行有效去除;可以減少氧化皮去除過程中氧化皮碎片的分散、飛濺,有利于氧化皮的集中收集;能夠有效保證銅及銅合金板帶以表面最少量的一次氧化皮及二次氧化皮進入雙面銑削工序,進而降低銑削量,提高生產效率,降低銅板帶產品的生產成本。所述的去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的裝置結構簡單、占用空間小,安裝維修方便,使用效果好,制造及使用成本低,具有極大的推廣應用價值,填補了銅及銅合金大鑄錠熱軋開坯領域中對鑄錠加熱后、軋制前表面較厚一次氧化皮去除工藝的技術空白。
附圖說明
圖1是本發明去除銅及銅合金鑄錠軋制前表面氧化皮的裝置的結構示意圖;
圖中:1-立輥;2-銅及銅合金鑄錠;3-支架;4-液壓缸;5-鋼刷;6-熱軋機軋輥。
具體實施方式
下面通過實施例并結合附圖對本發明的技術方案作進一步詳細說明。
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