[發(fā)明專利]粉體、成形體、包覆體及粉體的制造方法

有效

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• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN103043997A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 飯塚千博;新納英明
• 申請（專利權）人: 旭化成化學株式會社
• 主分類號: C04B30/00
• 分類號: C04B30/00;C04B30/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發(fā)明涉及粉體、成形體、包覆體及粉體的制造方法。

背景技術

室溫下空氣分子的平均自由程為約100nm。因此，在具有直徑100nm以下的空隙的多孔體內(nèi)，由空氣的對流、傳導引起的傳熱受到抑制，這樣的多孔體表現(xiàn)出優(yōu)異的絕熱作用。

遵循該絕熱作用的原理，可知超細顆粒的熱導率低，適合于絕熱材料。例如，在下述專利文獻1中，記載了一種將二氧化硅的超細粉末單獨成形為多孔體而得到的絕熱材料，該絕熱材料的體積密度為0.2～1.5g/cm³，BET比表面積為15～400m²/g，平均粒徑為0.001～0.5μm，累積總細孔容積為0.3～4cm³/g，平均細孔直徑1μm以下的細孔的累積細孔容積為成形體中的累積細孔容積的10％以上。在專利文獻2中記載了一種絕熱材料的制造方法，其利用以環(huán)內(nèi)徑為0.1μm以下的方式締合成環(huán)狀或螺旋狀的超細顆粒包覆由輻射吸收散射材料等構成的顆粒，形成多孔體包覆顆粒，將該顆粒與無機纖維或和多孔體包覆顆粒同樣地形成的多孔體包覆纖維混合，作為絕熱材料前體的粉體，將該前體加壓成形，制造絕熱材料。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-169158號公報

專利文獻2：日本特許4367612號說明書

非專利文獻

非專利文獻1：獨立行政法人新能源·產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構、平成17年～18年成果報告書能源使用合理化技術戰(zhàn)略開發(fā)能源使用合理化技術實用化開發(fā)“具有納米多孔·復合結構的超低熱傳導材料的實用化開發(fā)”

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，為了得到專利文獻1所述的二氧化硅成形體，需要以下工序，即，將用作原料的二氧化硅粉末預成形后分級，使平均粒徑大于原料二氧化硅粉末的工序，制造工序復雜。而且，將二氧化硅的超細粉末成形或預成形時，在將原料二氧化硅粉末投入模具的工序中，粉體容易飛散，作業(yè)效率差。另外，沒有記載二氧化硅以外的Na等其它成分的重要性。對于專利文獻2的絕熱材料，如非專利文獻1所公開的那樣，在加壓成形時，在垂直于壓制面的面產(chǎn)生龜裂狀的成形缺陷。絕熱材料存在這樣的成形缺陷時，不僅絕熱材料可能破損，絕熱性能也會降低，因此，不能成為制品，成品率降低，因此不優(yōu)選。

產(chǎn)生成形缺陷的原因如非專利文獻1所述，在將以超細顆粒為主要成分的絕熱材料前體加壓成形后，釋放壓力時，成形體膨脹得較大。該膨脹被稱為回彈。專利文獻2中所述的絕熱材料的情況，通過減少前體中所含的超細顆粒的含量，減少回彈，可以抑制成形缺陷的產(chǎn)生，但是，僅單純地通過減少超細顆粒的含量，不能避免絕熱性能降低。

但是，加壓成形包括例如向模具供給粉狀的絕熱材料的工序，但向模具供給粉狀的絕熱材料時，根據(jù)絕熱材料的不同，容易發(fā)生凝聚，在儲存槽料斗內(nèi)，因剩余的絕熱材料，體積密度發(fā)生變化，因此，有時難以進行穩(wěn)定的連續(xù)供給。這樣的成形原料的凝聚可能會導致對模具的填充不足，使生產(chǎn)率顯著降低。

粉狀的絕熱材料除進行加壓成形以外，有時也被填充到外覆材料(例如玻璃布的袋或管)中，卷成管狀物等進行利用。如果粉體容易飛散，則填充到外覆材料中時的作業(yè)效率差，因此，在這樣的使用方式中，粉體的飛散是更嚴重的問題，期待得到解決。

本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有技術具有的課題而進行的，其目的在于，提供一種可以抑制成形時的飛散、成形缺陷的產(chǎn)生的粉體。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供使用所述粉體的成形體、包覆體及粉體的制造方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人為了解決上述課題，進行了專心研究，結果發(fā)現(xiàn)，具有下述特征的粉體可以抑制成形時的飛散、成形缺陷的產(chǎn)生，從而完成了下述的本發(fā)明。

本發(fā)明的粉體為含有二氧化硅和鈉(Na)的粉體，鈉(Na)的含有率為0.005質(zhì)量％以上3質(zhì)量％以下，BET比表面積為10m²/g以上400m²/g以下，壓縮度為31％以下，并且，30℃下的熱導率為0.05W/m·K以下。這樣的粉體在加壓成形時回彈小，成形性良好，處理時的飛散也得到抑制。

上述本發(fā)明的粉體優(yōu)選含有鉀(K)、且鉀(K)的含有率為0.005質(zhì)量％以上5質(zhì)量％以下。

上述本發(fā)明的粉體優(yōu)選含有鎂(Mg)、且鎂(Mg)的含有率為0.005質(zhì)量％以上5質(zhì)量％以下。