[發(fā)明專利]脆性材料基板的分斷裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110304930.2 | 申請日: | 2011-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102441931A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田端淳 | 申請(專利權(quán))人: | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B28B1/00 | 分類號: | B28B1/00;B23K26/36 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本大阪府吹田*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脆性 材料 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及玻璃、硅、陶瓷、半導體等脆性材料基板的分斷裝置,特別是涉及具備將分斷時在脆性材料基板的端部等產(chǎn)生的不要的端材的除去機構(gòu)的脆性材料基板的分斷裝置。
背景技術
以往,做為將脆性材料基板即玻璃基板分斷(折斷)的方法,已知例如以專利文獻1與專利文獻2所揭示,將基板局部加熱及冷卻,借由在該加熱及冷卻及冷卻時產(chǎn)生的熱應力(壓縮應力與拉伸應力)以預先在基板的端部形成的初期龜裂(觸發(fā))為起點使龜裂往所望的方向進展,在基板形成刻劃線或完全分斷的分斷方法。
具體而言,做為加熱源使用激光光束,借由使保持于平臺上的基板對激光光束相對移動,沿進行分斷的折斷預定線局部照射加熱并追隨該局部照射加熱從冷卻單元的噴嘴噴射冷媒液。此時利用因加熱而產(chǎn)生的壓縮應力、因冷卻而產(chǎn)生的拉伸應力所導致的應力分布使龜裂于折斷預定線的方向進展,形成一條刻劃線。
之后,除了脆性材料基板完全分斷的場合外,借由沿刻劃線壓抵折斷棒或壓接轉(zhuǎn)動滾筒使基板彎曲以將基板分斷。
另外,若在折斷時產(chǎn)生的端材(切片)殘留于平臺上,會在之后的折斷時成為故障的原因,故以把持機構(gòu)握持端材,借由使把持機構(gòu)往拉離的方向移動來將端材分離、除去(參照專利文獻3)。
專利文獻1:日本特開2004-182530號公報
專利文獻2:日本特開2005-263578號公報
專利文獻3:日本特開2009-001484號公報
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明欲解決的技術問題]
圖9是顯示使用激光光束在脆性材料基板M形成刻劃線的加工的圖。
脆性材料基板M是載置于二分割的平臺13、13上,借由向上面開口的多數(shù)空氣吸引孔14吸著保持。在形成于二分割的平臺13、13之間的空間15的下方配置有保持于掃瞄機構(gòu)16的激光光束照射部17、冷媒液噴射噴嘴18。
掃瞄沿折斷預定線S從激光光束照射部17射出的激光光束使加熱區(qū)域(激光點)產(chǎn)生局部性的壓縮應力并借由接著以緊追其后的方式從冷媒液噴射噴嘴18噴射冷媒使拉伸應力產(chǎn)生,使龜裂沿折斷預定線S進展。在如上述沿一條折斷預定線S使直線狀的龜裂(刻劃線)產(chǎn)生后,借由具備吸盤的機械手等搬送機構(gòu)(圖示外)以使次一折斷預定線S來到激光光束照射位置的方式使脆性材料基板M移動以進行激光刻劃,依序在所有折斷預定線S使龜裂產(chǎn)生。
之后,從與使龜裂產(chǎn)生的面相反側(cè)的面將相對于折斷預定線S的部分以滾筒或折斷棒等分斷機構(gòu)(圖示外)按壓,以使脆性材料基板M彎曲而分斷。分斷后,成為制品(中間制品)的脆性材料基板M雖借由機械手等搬送機構(gòu)取出,但不要的端材M1會殘留在圖的右側(cè)的平臺13上。
此殘留在平臺13的端材M1寬度非常小,故無法以機械手的吸盤使吸著。
此外,若激光刻劃時的冷媒液浸透至端材與平臺之間會強力附著于平臺面,即使吹送空氣等亦不會簡單分離,除去極困難。此外,空氣的吹送會導致在分斷時產(chǎn)生的玻璃屑等微細的屑粉飛舞而將作業(yè)環(huán)境劣化。
針對上述問題,申請人雖已提案如專利文獻3所示的以夾頭握持端材并除去的把持機構(gòu),但該機構(gòu)為復雜,且夾頭的機構(gòu)全體需要相當量的空間,故有分斷裝置全體大型化且成為高價的問題。
針對上述問題,本發(fā)明是以提供具備可將在基板分斷時產(chǎn)生的端材以簡單且小型的機構(gòu)確實除去并集中于設置于定位置的箱體以廢棄的端材除去機能的分斷裝置為目的。
[解決技術問題的技術手段]
為了達成上述目的,在本發(fā)明是采用如下的技術手段。亦即,本發(fā)明的脆性材料基板的分斷裝置是一種脆性材料基板的分斷裝置,將脆性材料基板載置于平臺上,以刻劃形成手段沿折斷預定線使龜裂或切槽產(chǎn)生而將脆性材料基板分斷,其特征在于:前述平臺由主平臺與旋動平臺構(gòu)成,旋動平臺配置于刻劃形成手段的附近且形成為可載置于分斷時產(chǎn)生的脆性材料基板的端材;前述旋動平臺是形成為可在使端材附著的狀態(tài)下從水平的姿勢旋動至傾倒姿勢;設有在旋動平臺的傾倒姿勢將附著于旋動平臺的端材推落的推出棒。
[發(fā)明的技術效果]
在本發(fā)明是使端材附著的旋動臺本身往下方傾倒并以推出棒將端材往端材收納箱推落,故構(gòu)成極簡單而可小型地形成,且端材是在比基板載置面下方借由推出棒往端材收納箱推落并集中,故端材或附著于該端材的玻璃屑等屑粉不會往外部,特別是上方的基板載置面飛散,有可維持良好作業(yè)環(huán)境的效果。特別是在冷媒液浸透至端材與平臺之間的場合,以往將端材除去非常困難,但由于可將端材推落,故可確實除去。
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