[發(fā)明專利]脆性材料基板的分斷裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110304930.2 | 申請日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN102441931A | 公開（公告）日： | 2012-05-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田端淳 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B28B1/00 | 分類號： | B28B1/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 脆性 材料 裝置 | ||
1.一種脆性材料基板的分斷裝置，將脆性材料基板載置于平臺上，以刻劃形成手段沿折斷預(yù)定線使龜裂或切槽產(chǎn)生而將脆性材料基板分斷，其特征在于：
前述平臺由主平臺與旋動平臺構(gòu)成，旋動平臺配置于刻劃形成手段的附近且形成為可載置于分斷時產(chǎn)生的脆性材料基板的端材；
前述旋動平臺是形成為可在使端材附著的狀態(tài)下從水平的姿勢旋動至傾倒姿勢；
設(shè)有在旋動平臺的傾倒姿勢將附著于旋動平臺的端材推落的推出棒。
2.如權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的分斷裝置，其特征在于其中，前述旋動平臺、主平臺、推出棒是夾刻劃形成手段以左右一對形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的分斷裝置，其特征在于其中，在前述旋動平臺與主平臺之間形成有移動空間，使旋動平臺在經(jīng)過此移動空間往從刻劃形成手段遠離的方向水平移動后旋動至傾倒姿勢。
4.如權(quán)利要求2所述的脆性材料基板的分斷裝置，其特征在于其中，前述刻劃形成手段是由激光光束照射部與冷媒液噴射噴嘴構(gòu)成，在左右的旋動平臺之間配置于其下方。
5.如權(quán)利要求3所述的脆性材料基板的分斷裝置，其特征在于其中，前述刻劃形成手段是由激光光束照射部與冷媒液噴射噴嘴構(gòu)成，在左右的旋動平臺之間配置于其下方。
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