[發(fā)明專利]彈性固定輪及包含其的晶圓適配器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110301433.7 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103035559A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙昱劼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;F16C13/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 鄒姍姍 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彈性 固定 包含 適配器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,尤其涉及晶圓適配器。
背景技術(shù)
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)中,為了降低半導(dǎo)體器件的成本,采用的晶圓尺寸不斷增大。眾所周知,晶圓尺寸越大,利用單片晶圓制造出的芯片總數(shù)越多,由此單個(gè)芯片的成本就越低。
然而,晶圓尺寸的發(fā)展是個(gè)逐步的過(guò)程,且由于開發(fā)大尺寸晶圓需要巨額投資,因此對(duì)于半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō),通常會(huì)同時(shí)生產(chǎn)兩種或更多種尺寸的晶圓。這就需要半導(dǎo)體制造加工設(shè)備提供對(duì)不同尺寸晶圓的兼容。
在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中,從晶圓到半導(dǎo)體芯片,需要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的加工步驟,這些加工步驟由不同的設(shè)備完成。為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低污染,通常使用一種前開式標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒(Front?Opening?Unified?Pod,F(xiàn)OUP)在不同設(shè)備之間搬移晶圓。FOUP中可以放置多個(gè)晶圓。承載有晶圓的FOUP移動(dòng)到加工設(shè)備前端后,與各加工設(shè)備進(jìn)行對(duì)接,然后晶圓被加工設(shè)備吸入并進(jìn)行加工。完成加工后,晶圓被放回FOUP,再由FOUP運(yùn)送到下一個(gè)加工設(shè)備處。
為使承載大尺寸晶圓的FOUP能夠同時(shí)兼容小尺寸晶圓,可以使用一種晶圓適配器。圖1示出常見的放置有晶圓適配器的FOUP的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,在適用大尺寸晶圓的FOUP?100中放置有可承載小尺寸晶圓的適配器102。通過(guò)晶圓適配器102上的彈性固定輪104,使得晶圓適配器102能夠在彈性固定輪104與FOUP內(nèi)側(cè)壁的相互作用力下固定在FOUP?100中。
然而,現(xiàn)有的彈性固定輪104易因受力不均勻而發(fā)生斷裂,例如,當(dāng)彈性固定輪104受到過(guò)大的擠壓力時(shí),彈性固定輪104的輪圈106可能發(fā)生過(guò)度形變,從而導(dǎo)致輪圈106發(fā)生斷裂。由此,不僅彈性固定輪104斷裂的破屑極易劃傷甚至擊碎放置在晶圓適配器102里的晶圓,而且使得晶圓適配器102不能在FOUP?100中穩(wěn)定地固定,甚至導(dǎo)致晶圓破裂,從而污染生產(chǎn)或量測(cè)機(jī)臺(tái)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的晶圓適配器的彈性固定輪容易斷裂的問題。為了消除或者至少部分地減輕現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題,提出了本發(fā)明。
在本發(fā)明中,通過(guò)在用于晶圓適配器的彈性固定輪的主固定部與輪圈之間增加支撐條,來(lái)為彈性固定輪提供增強(qiáng)的支撐能力,由此減少或消除斷裂的發(fā)生。
根據(jù)本公開的第一方面,提供了一種用于晶圓適配器的彈性固定輪,包括:輪圈;和主固定部,該主固定部位于所述輪圈內(nèi)且與所述輪圈一體形成,該主固定部與所述輪圈的一部分之間存在間隙,其特征在于所述彈性固定輪還包括至少兩個(gè)支撐條,所述至少兩個(gè)支撐條中的每一個(gè)都位于所述間隙中,且每一個(gè)所述支撐條的一端與所述主固定部接觸,而另一端與所述輪圈的內(nèi)側(cè)接觸。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述輪圈的內(nèi)側(cè)形成有滑道,每一個(gè)所述支撐條的所述另一端可滑動(dòng)地設(shè)置在所述滑道中。
在一個(gè)實(shí)施例中,每一個(gè)所述支撐條的所述一端與所述主固定部固定接觸。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述主固定部的側(cè)圍形成有主固定部滑道,每一個(gè)所述支撐條的所述一端可滑動(dòng)地設(shè)置在所述主固定部滑道中。
在一個(gè)實(shí)施例中,每一個(gè)所述支撐條的所述另一端與所述輪圈的內(nèi)側(cè)固定接觸。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述輪圈內(nèi)側(cè)的滑道由相互分開的多個(gè)滑道分段構(gòu)成,其中每一個(gè)所述支撐條的所述另一端可滑動(dòng)地設(shè)置在相應(yīng)的一個(gè)所述滑道分段中。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述主固定部滑道由相互分開的多個(gè)主固定部滑道分段構(gòu)成,其中每一個(gè)所述支撐條的所述一端可滑動(dòng)地設(shè)置在相應(yīng)的一個(gè)所述主固定部滑道分段中。
在一個(gè)實(shí)施例中,在所述支撐條的總個(gè)數(shù)為偶數(shù)時(shí),所述支撐條關(guān)于所述主固定部對(duì)稱地分布。
在一個(gè)實(shí)施例中,在所述支撐條的總個(gè)數(shù)為奇數(shù)時(shí),一個(gè)所述支撐條與所述主固定部的中心軸線共線,其余所述支撐條關(guān)于該共線的支撐條對(duì)稱地分布。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述至少兩個(gè)支撐條的部分或全部集中在所述間隙的一部分中。
在一個(gè)實(shí)施例中,形成所述支撐條的材料與形成所述輪圈和所述主固定部的材料相同。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述支撐條的材料為塑料。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述主固定部上設(shè)置有螺孔,便于將所述彈性固定輪固定在晶圓適配器上。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述支撐條的總個(gè)數(shù)為三個(gè)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110301433.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種新型的復(fù)雜條件下的水位檢測(cè)裝置
- 下一篇:爪式水位傳感器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





