[發明專利]彈性固定輪及包含其的晶圓適配器有效
| 申請號: | 201110301433.7 | 申請日: | 2011-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103035559A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 趙昱劼 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;F16C13/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 鄒姍姍 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈性 固定 包含 適配器 | ||
1.一種用于晶圓適配器的彈性固定輪(200),包括:
輪圈(202);和
主固定部(204),該主固定部(204)位于所述輪圈(202)內且與所述輪圈(202)一體形成,該主固定部(204)與所述輪圈(202)的一部分之間存在間隙(205),其特征在于所述彈性固定輪(200)還包括:
至少兩個支撐條(206),所述至少兩個支撐條(206)中的每一個都位于所述間隙(205)中,且每一個所述支撐條(206)的一端(222)與所述主固定部(204)接觸,而另一端(224)與所述輪圈(202)的內側接觸。
2.根據權利要求1所述的彈性固定輪,其特征在于,所述輪圈(202)的內側形成有滑道(208),每一個所述支撐條(206)的所述另一端(224)可滑動地設置在所述滑道(208)中。
3.根據權利要求2所述的彈性固定輪,其特征在于,每一個所述支撐條(206)的所述一端(222)與所述主固定部(204)固定接觸。
4.根據權利要求2所述的彈性固定輪,其特征在于,所述主固定部(204)的側圍(220)上形成有主固定部滑道,每一個所述支撐條(206)的所述一端(222)可滑動地設置在所述主固定部滑道中。
5.根據權利要求1所述的彈性固定輪,其特征在于,每一個所述支撐條(206)的所述另一端(224)與所述輪圈(202)的內側固定接觸。
6.根據權利要求5所述的彈性固定輪,其特征在于,每一個所述支撐條(206)的所述一端(222)與所述主固定部(204)固定接觸。
7.根據權利要求2所述的彈性固定輪,其特征在于,所述輪圈(202)內側的滑道(208)由相互分開的多個滑道分段構成,其中每一個所述支撐條(206)的所述另一端(224)可滑動地設置在相應的一個所述滑道分段中。
8.根據權利要求4所述的彈性固定輪,其特征在于,所述主固定部滑道由相互分開的多個主固定部滑道分段構成,其中每一個所述支撐條(206)的所述一端(222)可滑動地設置在相應的一個所述主固定部滑道分段中。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,在所述支撐條(206)的總個數為偶數時,所述支撐條(206)關于所述主固定部(204)對稱地分布。
10.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,在所述支撐條(206)的總個數為奇數時,一個所述支撐條(206)與所述主固定部(204)的中心軸線(210)共線,其余所述支撐條(206)關于該共線的支撐條(206)對稱地分布。
11.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,所述至少兩個支撐條(206)的部分或全部集中在所述間隙(205)的一部分中。
12.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,所述支撐條(206)的材料與所述輪圈(202)和所述主固定部(204)的材料相同。
13.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,所述支撐條(206)的材料為塑料。
14.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,所述主固定部(204)上設置有螺孔(203),便于將所述彈性固定輪(200)固定在晶圓適配器上。
15.根據權利要求1至8中任一項所述的彈性固定輪,其特征在于,所述支撐條(206)的總個數為三個。
16.一種晶圓適配器(300),包括:
上支架(301);
下支架(302);以及
晶圓層架(303),該晶圓層架設置在所述上支架(301)和下支架(302)之間,用以承載晶圓,其中
在所述上支架(301)的上表面(304)或下支架(302)的上表面(305)上固定有一個或多個根據權利要求1至15所述的彈性固定輪(200)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





