[發(fā)明專利]具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110300295.0 | 申請日: | 2011-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103021856A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘樹理;朱超群;萬祎;曾愛平;陳宇 | 申請(專利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張大威 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 超級 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 形成 方法 | ||
1.一種具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供具有第一摻雜類型的半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底之上分別形成第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和第三摻雜區(qū),所述第三摻雜區(qū)位于所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)之間,且所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)為第一摻雜類型,所述第三摻雜區(qū)為第二摻雜類型,其中,所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)的摻雜濃度小于所述半導(dǎo)體襯底的摻雜濃度,且所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)的摻雜濃度與所述第三摻雜區(qū)的摻雜濃度相互匹配;
向所述第三摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)的一部分至少兩次注入第二摻雜類型的雜質(zhì)離子以形成第二摻雜類型的體區(qū),并進(jìn)行退火;
在所述第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和體區(qū)之上形成掩膜層;
刻蝕所述掩膜層以形成有源區(qū),其中,所述有源區(qū)包含在所述體區(qū)中;
在所述第二摻雜類型的體區(qū)中形成第一摻雜類型的源極;
在所述第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)、體區(qū)、源極上方形成介質(zhì)層;
在所述介質(zhì)層中形成接觸孔區(qū)域;和
形成金屬層,所述金屬層填充所述接觸孔區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述至少兩次注入第二摻雜類型的雜質(zhì)離子中每次注入能量不同。
3.如權(quán)利要求1所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述第二摻雜類型的雜質(zhì)離子的注入次數(shù)為3-5次。
4.如權(quán)利要求1所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述第一摻雜類型為N型或P型中的一種,所述第二摻雜類型為N型或P型中的另一種。
5.如權(quán)利要求1所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和第三摻雜區(qū)的厚度由所述半導(dǎo)體器件的耐壓能力確定。
6.一種具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底為重?fù)诫s的第一摻雜類型;
分別形成在所述半導(dǎo)體襯底之上的第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和第三摻雜區(qū),所述第三摻雜區(qū)位于所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)之間,且所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)為第一摻雜類型,所述第三摻雜區(qū)為第二摻雜類型,其中,所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)的摻雜濃度小于所述半導(dǎo)體襯底的摻雜濃度,且所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)的摻雜濃度與所述第三摻雜區(qū)的摻雜濃度相互匹配;
形成在所述第三摻雜區(qū)頂部及所述第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)頂部部分區(qū)域的體區(qū),所述體區(qū)為第二摻雜類型,其中,所述體區(qū)通過至少兩次注入第二摻雜類型的雜質(zhì)離子,及退火形成;
形成在所述體區(qū)之中的第一摻雜類型的源極;
形成在所述體區(qū)之上的接觸孔區(qū)域;以及
填充所述接觸孔區(qū)域的金屬層。
7.如權(quán)利要求6所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述至少兩次注入第二摻雜類型的雜質(zhì)離子中每次注入能量不同。
8.如權(quán)利要求6所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二摻雜類型的雜質(zhì)離子的注入次數(shù)為3-5次。
9.如權(quán)利要求6所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜類型為N型或P型中的一種,所述第二摻雜類型為N型或P型中的另一種。
10.如權(quán)利要求6所述的具有超級結(jié)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜區(qū)、第二摻雜區(qū)和第三摻雜區(qū)的厚度由所述半導(dǎo)體器件的耐壓能力確定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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