[發明專利]一種高場強下金屬化膜電容器絕緣電阻測量方法及裝置

有效

• 申請號: 201110299451.6
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102435852A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 李化;林福昌;陳耀紅;李智威;呂霏;章妙;劉德
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 李智

1.一種高場強下金屬化膜電容器絕緣電阻測量方法及裝置：將電容器置于恒溫恒濕環境下，對電容器串接一兆歐級采樣電阻R_S，再對電容器和采樣電阻施加直流高壓，進入穩態后測量采樣電阻的電壓U_S和直流高壓實際值U₀，計算電容器絕緣電阻R_G為測量采樣電阻電壓U_S所采用的高壓探頭的輸入電阻。

2.根據權利要求1所述的電阻測量方法，其特征在于，還計算電容器等效絕緣電阻τ＝R_PC，C為電容器的電容量。

3.根據權利要求1或2所述的電阻測量方法，其特征在于，還通過導線將電容器表面接地。

4.實現權利要求1所述電阻測量方法的裝置，包括恒溫恒濕箱、與電容器串接的兆歐級采樣電阻、用于對電容器和采樣電阻施加直流高壓的直流高壓耐壓儀、用于測量直流高壓耐壓儀輸出值的直流分壓器以及用于測量采樣電阻電壓的高壓探頭。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，還包括用于測量電容器電容的電容測量儀。

6.根據權利要求4或5所述的裝置，其特征在于，還包括用于泄放電容器能量的泄能電路。