[發明專利]一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法

無效

• 申請號: 201110298141.2
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN103009206A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 姚建明
• 申請（專利權）人: 上海雙明光學科技有限公司
• 主分類號: B24B9/08
• 分類號: B24B9/08;H01L21/48
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

技術領域

本發明涉及一種玻璃基板的制作方法，尤其是涉及一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法。

背景技術

近年來，根據小型化、輕量化等的要求，玻璃基板向更小、更輕、更薄的趨勢發展。目前頭配式電視機的主機上的芯片玻璃基板，規格小，要求高，具體規格為8mm*17mm，厚度僅為0.5mm，具體要求為芯片玻璃要保護90°直角，且不能有保護性倒角，要保持銳角，倒邊要求在0.03～0.05mm，復雜的規格要求使得常規的加工方法不能達到要求，無法保證不了0.03～0.05mm的倒邊，因此，提出一種可實現小規格倒邊的玻璃基板加工方法就顯得尤為重要。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)采用切割機將玻璃毛坯切割出90°的邊角；

(2)在倒邊機上先倒出(0.03～0.05)mm+0.15余量的倒邊；

(3)在研磨機中研磨倒邊；

(4)把厚度加工到0.5±0.01mm的要求；

(5)將上述步驟得到的玻璃基板經過超聲波及純水的清洗，在凈室中包裝即得符合要求的玻璃基板。

所述的玻璃毛坯在切割時留0.3mm的加工余量。

與現有技術相比，本發明操作簡便、易于實現、且可以完全符合超薄超小高精度的芯片玻璃基板的制作要求。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

按照圖紙要求，采用切割的方法將毛坯上90°的邊角，在粗磨加工前留0.3mm的加工余量；在倒邊機上先倒出0.03～0.05+0.15余量的倒邊；在研磨機中將倒邊磨到一定的尺寸；把厚度加工到0.5±0.01mm的要求；將上述步驟得到的玻璃基板經過超聲波及純水的清晰，在凈室中包裝即可得到符合要求的玻璃基板。