[發明專利]一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法無效
| 申請號： | 201110298141.2 | 申請日： | 2011-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN103009206A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 姚建明 | 申請（專利權）人： | 上海雙明光學科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B9/08 | 分類號： | B24B9/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 蔣亮珠 |
| 地址： | 201506 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 高精度 芯片 玻璃 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
(1)采用切割機將玻璃毛坯切割出90°的邊角；
(2)在倒邊機上先倒出(0.03～0.05)mm+0.15余量的倒邊；
(3)在研磨機中研磨倒邊；
(4)把厚度加工到0.5±0.01mm的要求；
(5)將上述步驟得到的玻璃基板經過超聲波及純水的清洗，在凈室中包裝即得符合要求的玻璃基板。
2.根據權利要求1所述的超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述的玻璃毛坯在切割時留0.3mm的加工余量。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海雙明光學科技有限公司，未經上海雙明光學科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110298141.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種傳感器阻值測試裝置
- 下一篇：一種基于復合Q因子基算法的軸承故障診斷方法
