[發明專利]無鹵素樹脂組成物及應用其的銅箔基板及印刷電路板

有效

• 申請號: 201110297878.2
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN103013110A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 余利智;李澤安
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L35/06;C08L71/12;C08K13/02;C08K5/5399;C08K3/36;H05K1/03
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴;雒純丹

1.一種無鹵素樹脂組成物，其包含：

(A)100重量份的氰酸酯樹脂；

(B)5至50重量份的苯乙烯馬來酸酐；

(C)5至100重量份的聚苯醚樹脂；

(D)5至100重量份的馬來酰亞胺樹脂；

(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及

(F)10至1000重量份的無機填充物。

2.根據權利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該氰酸酯樹脂選自下列群組中的至少一種：

其中X₁、X₂各自獨立為至少一個R、Ar、SO₂或O官能基；R選自-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-及經取代或未經取代的二環戊二烯基；Ar選自經取代或未經取代的苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F及雙酚F酚醛官能基；n為大于或等于1的整數；Y為脂肪族官能基或芳香族官能基。

3.根據權利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該聚苯醚樹脂，選自下列群組中的至少一種：

其中X₆選自共價鍵、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-；Z₁至Z₁₂各自獨立選自氫及甲基；W為羥基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基或環氧官能基；n為大于或等于1的整數。

4.根據權利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該馬來酰亞胺樹脂選自下列群組中的至少一種：4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、苯甲烷馬來酰亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來酰亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來酰亞胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來酰亞胺及1，6-雙馬來酰亞胺-(2，2，4-三甲基)己烷。

5.根據權利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該無機填充物選自下列群組中的至少一種：熔融態、非熔融態、多孔質或中空型的二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁硅、碳化硅、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鉆石粉、類鉆石粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、云母、勃姆石、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、煅燒滑石、滑石、氮化硅、莫萊石、煅燒高嶺土、黏土、堿式硫酸鎂晶須、莫萊石晶須、硫酸鋇、氫氧化鎂晶須、氧化鎂晶須、氧化鈣晶須、納米碳管、納米級二氧化硅、與它們相關的無機粉體、或具有有機核外層殼為絕緣體修飾的粉體粒子。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其進一步包含選自下列群組中的至少一種：雙酚磷酸二苯酯、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(磷酸二苯酯)、雙酚A-雙-(磷酸二苯酯)、三(2-羧乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、磷酸三甲酯、甲基磷酸二甲酯、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(如PX-200)、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物、9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羥乙基異氰尿酸酯。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其進一步包含選自下列群組中的至少一種或其改性物：環氧樹脂、苯酚樹脂、酚醛樹脂、胺樹脂、苯氧樹脂、苯并惡嗪樹脂、苯乙烯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其進一步包含選自下列群組中的至少一種：固化促進劑、增韌劑、阻燃劑、分散劑、有機硅彈性體及溶劑。

9.一種半固化膠片，其包含根據權利要求1至8中任一項所述的無鹵素樹脂組成物。

10.一種銅箔基板，其包含根據權利要求9所述的半固化膠片。

11.一種印刷電路板，其包含根據權利要求10所述的銅箔基板。