[發明專利]非標準氣壓封裝元器件內部氣氛分析方法和試驗校準件

有效

• 申請號: 201110296475.6
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102539276A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 牛付林;魏建中
• 申請（專利權）人: 工業和信息化部電子第五研究所
• 主分類號: G01N7/00
• 分類號: G01N7/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 何傳鋒;程躍華

1.一種試驗校準件，其特征在于，它為一系列內腔體積不同的、采用標準氣壓封裝的金屬空心圓柱體。

2.根據權利要求1所述的試驗校準件，其特征在于，所述一系列的金屬空心圓柱體采用鐵鎳合金材料制成，其直徑大于5毫米。

3.根據權利要求1所述的試驗校準件，其特征在于，所述一系列的金屬空心圓柱體的中心圓柱形孔直徑大于2毫米。

4.根據權利要求1所述的試驗校準件，其特征在于，所述一系列的金屬空心圓柱體的長度不相同。

5.根據權利要求1所述的試驗校準件，其特征在于，所述一系列的金屬空心圓柱體的中心圓柱形孔經過電鍍后再采用平行封焊在兩端焊接上封蓋。

6.一種非標準氣壓封裝元器件內部氣氛分析方法，利用權利要求1到5任一權利要求所述的試驗校準件進行分析，其特征在于，它包括如下步驟：

(1)選擇內部氣氛分析設備對應的校準器進行測量，獲得被測元器件的端口壓強值和內部氣氛組成的摩爾體積比；

(2)獲得被測元器件的實際內腔體積；

(3)根據被測元器件測量獲得的端口壓強值，在同等條件下測量與該端口壓強值相當的三個或以上所述的試驗校準件樣品，獲得三個或以上試驗校準件樣品的端口壓強；

(4)獲得被測元器件內部氣氛與標準氣壓下等效的體積；

(5)用被測元器件的等效體積除以被測元器件的實際體積，得到修正因子，用該修正因子乘以測量的各氣氛組成，得到與標準一致的評價數據，從而對元器件的可靠性作出評價。

7.根據權利要求6所述的試驗校準件，其特征在于，在步驟(1)中，選擇對應校準器的方法是先粗略估計樣品的內腔體積，然后乘以封裝壓強與標準大氣壓的比。

8.根據權利要求6所述的試驗校準件，其特征在于，在步驟(2)中，通過將被測元器件的穿刺孔堵住或測試前就先測量一下浸入量筒的水中，通過液面的增加得到被測元器件的體積，然后用同樣的方法，將被測元器件打開，讓液體完全填充樣品內部，得到一個元器件的實體體積，通過兩個體積相減得到樣品實際內腔體積。

9.根據權利要求6所述的試驗校準件，其特征在于，在步驟(2)中，通過將三個或以上的試驗校準件樣品測量的數據以體積作為縱坐標，端口壓強作為橫坐標，繪制到坐標系內，用平滑的曲線連接起來，通過被測元器件端口壓強值，在圖上得到被測元器件的等效氣體體積。