[發明專利]金銀花培枝扦插育苗方法

無效

• 申請號: 201110292721.0
• 申請日: 2011-10-05
• 公開（公告）號: CN102405759A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 趙勇彪;祝利;楊再江;向延軍;何全慧
• 申請（專利權）人: 重慶市秀山紅星中藥材開發有限公司
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于工藝步驟是配制培枝營養液、配制培枝基料、剪摘插條、生根培養、苗床整理、扦插和育苗管理。

2.根據權利要求1所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于配制培枝營養液是將萘乙酸75mg/kg，水楊酸10g/kg，復合維生素10g/kg，甲硝唑20g/kg，蔗糖20g/kg，瓊脂6g/kg，活性碳5g/kg充分攪拌均勻。

3.根據權利要求1所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于配制培枝基料是用等量腐殖土、鋸末、珍珠巖、風化巖作基料，充分混合均勻。

4.根據權利要求1所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于剪摘插條是剪取2年生、直徑0.5-1.0cm、長勢健壯、無損傷的枝條；在剪枝前3-5天，對所選枝條用1000倍多菌靈稀釋液進行殺菌消毒，枝條長度20-30cm，留兩個節，下部節離下端4-5cm，上部節離上端5-10cm；切面應平滑，其上端為平口，下端為斜面。

5.根據權利要求1、2、4所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于生根培養是將枝條下端插入培枝營養液中浸泡7天，下節浸入，上節在外。

6.根據權利要求1、3所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于苗床整理是將苗床深翻30-40cm，碎土耙平，整成寬1m的畦塊，按行距20cm開好條溝，用10000倍多菌靈稀釋液對苗床進行殺菌消毒，然后將培枝基料施入條溝內，厚度8-10cm，稍微壓實。

7.根據權利要求1-6所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于扦插是將浸泡后的枝條按照行距5cm進行斜插，下節要埋入培枝基料內，并壓實澆水。

8.根據權利要求1-7所述的金銀花培枝扦插育苗方法，其特征在于育苗管理是經常噴水，保持地面濕潤，松土、除草；新梢長出且出現三對葉時摘心，促發新枝，新枝再長出三對葉時再摘心，苗高30cm時，可適當施肥，每畝撒施尿素和磷酸二氫鉀各3kg，育苗60天后，苗木可出圃移栽。