[發(fā)明專利]一種三維連接器件的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110288652.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN103025060A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 連俊蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/02;H05K3/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種三維連接器件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、對(duì)非導(dǎo)電基材進(jìn)行金屬化，在非導(dǎo)電基材表面形成非惰性金屬層；

B、根據(jù)所需電路圖案對(duì)非導(dǎo)電基材表面的非惰性金屬層進(jìn)行激光雕刻，將非惰性金屬層分割為完全分開的電路區(qū)域和非電路區(qū)域；

C、將非導(dǎo)電基材表面的電路區(qū)域與電源負(fù)極接通，將電鍍陽(yáng)極材料與電源正極接通，然后將非導(dǎo)電基材與電鍍陽(yáng)極材料置于酸性或堿性電鍍液中進(jìn)行電鍍處理，電路區(qū)域的非惰性金屬層表面形成電鍍加厚層，非電路區(qū)域的非惰性金屬層被酸性或堿性電鍍液腐蝕去除，得到所述三維連接器件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟A中，對(duì)非導(dǎo)電基材進(jìn)行金屬化的步驟為真空鍍膜、噴鍍或化學(xué)鍍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述化學(xué)鍍包括將非導(dǎo)電基材先粗化，然后膠體鈀活化、解膠，最后置于化學(xué)鍍液中，在非導(dǎo)電基材表面形成所述非惰性金屬層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，所述非惰性金屬層選自銅層、鎳層、錫層、鋅層或鋁層中的一種或多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述非惰性金屬層的厚度為2微米以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟B中，激光雕刻的波長(zhǎng)為200-1200nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，激光雕刻的激光光斑直徑小于等于0.05mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，激光雕刻的頻率為15-50KHz，雕刻速度為500-2000?mm/s，功率密度為10⁵-10⁷W/cm2。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的制備方法，其特征在于，電路區(qū)域與非電路區(qū)域的間距為50?-100微米。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟C中，所述酸性或堿性電鍍液選自酸性電鍍銅液、酸性電鍍鎳液、酸性電鍍錫液、堿性電鍍錫液、酸性電鍍鋅液、堿性電鍍鋅液中的一種。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述非導(dǎo)電基材為非導(dǎo)電塑料基材、非導(dǎo)電玻璃基材、非導(dǎo)電橡膠基材、非導(dǎo)電木制品或非導(dǎo)電陶瓷基材。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述非導(dǎo)電塑料基材選自丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物基材、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚酰亞胺、尼龍液晶高分子聚合物、聚丙烯或聚碳酸酯基材；所述非導(dǎo)電陶瓷基材選自氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷或鈦酸鋇陶瓷。