[發明專利]模塊化的電子線路板結構無效
| 申請號: | 201110287255.7 | 申請日: | 2011-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN103020329A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 鄧英士;鄧靈杰;徐太龍 | 申請(專利權)人: | 上海唐韻電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201406 上海市奉賢區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 電子 線路板 結構 | ||
1?技術領域
本發明總體上涉及到電子產品的電路,尤其涉及到各種處理器的開發板的電路,具體涉及到DSP開發板、ARM開發板、FPGA開發板和ASIC驗證平臺。
2?背景技術
通常電子產品的硬件設計,是一個復雜的過程,需要設計電路原理圖,PCB設計,元器件采購,PCB加工,元器件焊接組裝,組裝成完整的電路板后,才能夠進行調試,測試。過程中每一個環節都是必須的,每一個環節都需要專門的技術人員,而且每一個環節都需要大量的時間才能夠完成,都需要相當的費用支出的。通常這一個過程需要很長的時間;還需要軟件工程師,硬件工程師,采購員,焊接工等多方面的技術人員,共同協作才能夠完成。其中任何一個環節出現錯誤,都可能影響電子產品的質量,都需要反復進行這一個過程。
目前,電子產品大多數是一體式電路板,整個電路,包括主處理器電路,從設備電路,以及其它的電路,都在一個電路板上。顯然,一個電路板上集成的元器件越多,電路的設計就越復雜,出現故障的概率越大。
也有部分電子產品,如一些開發板,將主處理器電路,或者部分從設備電路,分離出來。但是分離出來的主處理器電路和從設備電路,都不具有一致的接口,只有非常有限的可替換性。
3?發明內容
本發明旨在提供一種電子線路板結構,盡可能的兼容各種主處理器接口,和各種從設備接口,降低電子產品電路板的設計難度,提高電路板的重復利用率。本發明的電子線路板結構,在提高開發板的靈活性,提高開發板硬件設計的效率,降低硬件的研發成本方面尤其有用,但是也可以用在電子產品的開發上。如將要描述的,本發明的電子線路板結構,具有同樣的主連接器,和同樣的從連接器,利用可編程邏輯器件實現主連接器和從連接器之間的信號轉換。將主處理器芯片和從設備芯片從整個電路板上分離開來,作為完全獨立的主處理器電路板、從設備電路板來實現。將整個電路板模塊化,分解成載板電路模塊,主處理器電路模塊和各從設備電路模塊;而且各個電路模塊都是獨立的,同種電路模塊是可互換的。
如果處理器芯片,各個從設備接口芯片,以及信號轉換電路都在一塊電路板上實現,作為一個整體同時設計,那么其中任何一個細小的電路設計錯誤,就可能會導致整個電路板都不能夠滿足電子產品的各項技術指標的要求,就必須要重新設計,重新加工,重新生產。最終導致硬件設計時間增長,工作量加大,相應的研發費用也就增大。
采取分立的模塊實現,電路設計中的一個錯誤,僅僅會導致一個模塊錯誤,而不會造成其它的模塊受到影響。
采取分立的模塊實現,各個模塊會更簡單。通常,電路的功能越簡單,電路的復雜性就越低,電路板的故障率就越低。即使模塊出現了錯誤,加工一個產品中的單個模塊的電路板的工作量相對加工一個產品的整個電路板的工作量來說,是非常小的。
采取模塊化的設計方式,大大的降低了硬件電路設計的復雜性,提高硬件設計的效率。
從以下的描述中,將部分敘述本發明的優點,并且閱讀通過以下說明或通過實施發明將部分清楚或了解本發明的優點。利用所寫說明及其權利要求以及附圖所提供的方法,將實現和獲得本發明的優點。
如這里所廣泛體現和描述的,在本發明的第一實施例中提供了一種電子線路板的結構,該結構包含主連接器,從連接器和信號轉換電路;以及本發明的電子線路板結構的載板,和主處理器電路板,從設備電路板的接口連接關系。
在本發明的第二實施例中提供了載板的結構,主處理器電路板的結構和從設備電路板的結構,以及它們組合成一個整體電路板的方式。
應該理解,以上的一般描述以及以下的詳細描述都只是舉例和說明性的,不是對權力要求所確定的本發明的限制。
本發明的電子線路板結構,其中的載板,只關注主連接器,從連接器,和信號轉換電路的設計,不涉及到具體的處理器和設備,具有通用性,完全是模塊化的。一個載板,可以適用于不同的產品。
本發明的電子線路板結構,其中的從連接器是統一的,獨立的。從設備可以任意連接,提供了硬件的通用性,靈活性。所有的從設備電路板,只需要設計從設備的核心接口芯片,和從連接器的電路設計,就可以完成。設計的工作量非常的小,完全是模塊化的。
本發明的電子線路板結構,其中的主連接器也是統一的,主處理器可以任意連接。所有的主處理器電路板,只需要設計主處理器的核心芯片,和主連接器的電路設計,就可以完成。也是完全模塊化的。
所有的載板、主處理器電路板和從設備電路板,都具有良好的通用性,互換性。對于不同的電子產品,不需要重復設計了??梢怨澥〈罅康闹貜托怨ぷ?。
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