[發明專利]非粘結型耐高溫有機硅密封劑及其制備方法有效
| 申請號: | 201110277641.8 | 申請日: | 2011-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN102399447A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 羅永明;肖鳳艷;徐彩虹;梅雪凝;曾凡 | 申請(專利權)人: | 中國科學院化學研究所 |
| 主分類號: | C08L83/16 | 分類號: | C08L83/16;C08L83/04;C09K3/10;C08K13/02;C08K5/549 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘結 耐高溫 有機硅 密封劑 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及非粘結型耐高溫有機硅密封劑及其制備方法。
背景技術
有機密封劑包括有機硅類、聚硫化物類、丙烯酸氨基甲酯類和聚氨基甲酸乙酯類等,其中有機硅密封劑由于具備最穩定的耐高低溫性能,優異的耐氧、臭氧、光和天候老化性能,優良的電絕緣性能和良好的防霉性能等,已經成為主要的密封劑品種。一般的硅橡膠密封劑最高使用溫度在250~300℃之間,謝擇民等用KH-Cl改性的硅橡膠密封劑耐溫性最高達到350℃。隨著軍用技術水平的提高,一些部件需耐600~800℃的密封材料,范召東基于硅樹脂研制出了耐800℃的密封材料,但密封壓力最大僅達到2.5MPa,另外上述有機硅密封材料,無論硅橡膠還是硅樹脂均存在與基材粘結強,從而導致連接件拆卸過程時密封劑難以從連接件表面去除。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種非粘結型耐高溫有機硅密封劑。
本發明所提供的有機硅密封劑,由以下物質組成:
聚硅氮烷、粘度為5000-500000cp的聚硅氧烷、粘度為20cp-1000cp的硅油、三氟丙基甲基環三硅氧烷和填料。
所述聚硅氮烷由至少一種取代氯硅烷化合物與氨氣進行反應得到;所述取代氯硅烷化合物的取代基選自氫、甲基、乙烯基、苯基和乙基。
所述有機硅密封劑由下述質量份的物質組成:
聚硅氮烷100份、聚硅氧烷10份-30份、硅油5份-20份、三氟丙基甲基環三聚硅氧烷5份-10份和填料50份-150份。
所述聚硅氮烷的數均分子量為600-2000。
所述聚硅氧烷選自聚二甲基聚硅氧烷、聚甲基苯基聚硅氧烷和聚甲基乙烯基聚硅氧烷,其數均分子量為4000-600000。
所述硅油選自羥基硅油、含氫硅油、乙烯基硅油和氨基硅油。
所述填料為云母、硅藻土、滑石粉、二硅化鉬、二氧化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼和氧化鋁中的至少三種。
所述有機硅密封劑按照下述的方法制備得到。
本發明的另一個目的是提供一種制備所述有機硅密封劑的方法。
本發明所提供的制備所述有機硅密封劑的方法,包括如下步驟:
將聚硅氮烷100份、粘度為5000-500000cp的聚硅氧烷10份-30份、粘度為20cp-1000cp的硅油5份-20份、三氟丙基甲基環三聚硅氧烷5份-10份和填料50份-150份混合后,進行脫氣,即得到機硅密封劑;
所述聚硅氮烷由至少一種取代氯硅烷化合物與氨氣進行反應得到;所述取代氯硅烷化合物的取代基選自氫、甲基、乙烯基、苯基和乙基。
本發明所提供的有機硅密封劑適用于金屬-金屬材料平面間的靜密封。
由于硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)屬于一種熱固性樹脂,在加熱情況下轉變為脆性材料;而聚硅氧烷固化后是一種彈性體,將一定的聚硅氧烷與硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)混合,可改善聚硅氮烷的脆性,明顯增強了聚硅氮烷的韌性,提高密封劑的耐熱沖擊性;另外加入一定量的低分子量硅油,可促進硅氮烷與填料間的浸潤性,提高顆粒間的堆積密度;而加入一定量的三氟丙基甲基環三硅氧烷可提高密封劑的耐介質性。同時由于(聚硅氮烷)本身具有良好的耐溫性,因此本發明有機硅密封劑具有優異的密封性能。
本發明所提供的非粘結型耐高溫有機硅密封劑是以硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)為基體樹脂,并以高分子量聚硅氧烷作為其增韌劑,低分子量硅油為浸潤劑,匹配相應填料制備得到的。同硅橡膠密封劑相比,本發明密封劑具有高的耐溫性,可以達到800℃,而且與基材無粘結,另外該密封劑無需固化,可直接使用。與硅樹脂密封劑相比較,該密封劑具有更高的耐熱性,優異的高溫密封性能,800℃密封壓力可以達到4MPa以上,而且與基材無粘結,另外該密封劑無需固化,可直接使用。本發明的密封劑具有優異的耐溫性、良好的高溫密封性和簡便的工藝特性。
具體實施方式
下述實施例中所使用的實驗方法如無特殊說明,均為常規方法。
下述實施例中所用的材料、試劑等,如無特殊說明,均可從商業途徑得到。
實施例1、制備有機硅密封劑
一、制備聚硅氮烷
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