[發(fā)明專利]無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110276008.7 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102315699A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李聃;董秀蓮;刁德鵬;徐芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 海爾集團(tuán)公司;海爾集團(tuán)技術(shù)研發(fā)中心 |
| 主分類號(hào): | H02J17/00 | 分類號(hào): | H02J17/00;H02J7/02 |
| 代理公司: | 北京市德恒律師事務(wù)所 11306 | 代理人: | 陸鑫;高雪琴 |
| 地址: | 266103 山東省青*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無(wú)線 充電 實(shí)現(xiàn) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電器設(shè)備領(lǐng)域,并且特別地,涉及一種無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置。
背景技術(shù)
目前,使用的絕大多數(shù)移動(dòng)終端都需要借助適配器并通過(guò)有線的方式進(jìn)行充電,隨著無(wú)線供電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)于移動(dòng)終端的無(wú)線充電技術(shù)憑借其便捷、無(wú)線化的優(yōu)勢(shì),也必將具有良好的發(fā)展前景。
目前,一些企業(yè)已經(jīng)推出了無(wú)線充電的移動(dòng)終端,目前的實(shí)現(xiàn)方式主要包括兩種,一種方案是對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)部的電路、結(jié)構(gòu)或者移動(dòng)終端的電池進(jìn)行重新改造設(shè)計(jì),但是,這種方案會(huì)對(duì)增加移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造成本,延長(zhǎng)移動(dòng)終端的制造周期。另一種方案是在不改變已有移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)的情況下,增加相關(guān)配件,例如,終端套、終端背殼等,從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的無(wú)線充電,但是,這種方案會(huì)影響移動(dòng)終端的外觀,增加移動(dòng)終端的體積,為用戶的使用帶來(lái)不便,而對(duì)于很多需要充電的電器設(shè)備而言,同樣具備類似的問(wèn)題。
針對(duì)相關(guān)技術(shù)中實(shí)現(xiàn)電器設(shè)備無(wú)線充電的方案會(huì)增加移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、成本和體積的問(wèn)題,目前尚未提出有效的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)相關(guān)技術(shù)中實(shí)現(xiàn)電器設(shè)備無(wú)線充電的方案會(huì)增加移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、成本和體積的問(wèn)題,本發(fā)明提出一種無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置,能夠在不改變終端原有設(shè)計(jì)和體積的前提下對(duì)終端實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置。
根據(jù)本發(fā)明的無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置包括:無(wú)線充電片;充電端子;無(wú)線充電片包括基板和屏蔽層,屏蔽層貼附于基板,基板中設(shè)置有線圈、整流電路以及電源管理模塊,其中線圈用于在磁場(chǎng)的作用下產(chǎn)生交流電;整流電路與線圈電連接,用于將線圈產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換為直流電,并將直流電提供給電源管理模塊;電源管理模塊與充電端子電連接,并用于將來(lái)自整流電路的直流電經(jīng)穩(wěn)壓及電流控制等處理后提供給充電端子。
其中,將元件進(jìn)行集成的工藝為低溫共燒陶瓷工藝,并且,基板為低溫共燒陶瓷基板。其中的有源器件以裸片形式埋入基板中。
可選地,基板的厚度為0.01mm-0.1mm。
可選地,線圈、整流電路以及電源管理模塊中的至少兩者在基板的延伸方向上并排設(shè)置。
此外,屏蔽層貼附在基板的一側(cè)上,基板的外側(cè)均貼附有保護(hù)層。
其中,保護(hù)層、包含器件的基板、屏蔽層的總厚度為0.2mm-0.8mm。
此外,充電端子由柔性導(dǎo)體制成,并且呈片狀。
該裝置可以進(jìn)一步包括磁芯,線圈環(huán)繞磁芯。
此外,線圈為印制的線圈或繞制線圈。
其中,繞制線圈的厚度為0.1mm-0.5mm,或印制線圈的厚度為0.01mm-0.3mm。
此外,充電端子用于與電池的觸點(diǎn)電連接,并用于將電源管理模塊提供的直流電提供至電池的觸點(diǎn)。
具體地,電源管理模塊還用于通過(guò)充電端子監(jiān)測(cè)電池的觸點(diǎn)的電壓,并根據(jù)監(jiān)測(cè)的電壓確定電池的當(dāng)前充電狀態(tài),并進(jìn)一步根據(jù)電池的當(dāng)前充電狀態(tài)控制充電電流,同時(shí)調(diào)整整流電路的直流電壓。
此外,該裝置可以進(jìn)一步包括:
溫度監(jiān)測(cè)端子,與無(wú)線充電片連接,并與電源管理模塊電連接,其中,溫度監(jiān)測(cè)端子用于與電池的保護(hù)端子(在本文中也稱為“T”端子)電連接,并且用于將來(lái)自電池保護(hù)板的電池溫度信號(hào)傳輸至電源管理模塊,其中,電池溫度信號(hào)用于表示電池的溫度;
并且,電源管理模塊進(jìn)一步用于根據(jù)電池溫度信號(hào)控制充電電流。
該裝置可以進(jìn)一步包括:有線電源輸入監(jiān)測(cè)端子,與電池所在的電器設(shè)備的有線電源輸入端以及電源管理模塊電連接;并且,電源管理模塊進(jìn)一步用于根據(jù)有線電源輸入端檢測(cè)的電壓確定電器設(shè)備是否通過(guò)有線方式進(jìn)行充電。
此外,電源管理模塊與線圈電連接,并且,電源管理模塊進(jìn)一步用于將電信號(hào)提供給線圈,電信號(hào)用于通過(guò)與線圈耦合的無(wú)線充電發(fā)射端線圈通知無(wú)線充電發(fā)射端停止進(jìn)行充電操作。
可選地,無(wú)線充電片覆蓋于電器設(shè)備、或電池、或電池槽,并與電池、或電器設(shè)備、或電池槽固定。
本發(fā)明通過(guò)由無(wú)線充電片直接貼在電器設(shè)備或其電池的表面(例如,可以覆蓋在電池蓋上,也可以在電池蓋與電池之間覆蓋在電池上,還可以覆蓋在電池槽內(nèi),等等,本文不再一一列舉),并且由無(wú)線充電片實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電器接收端的功能,從而在磁場(chǎng)的作用下產(chǎn)生電能,通過(guò)充電端子對(duì)電器設(shè)備的電池進(jìn)行無(wú)線充電,因此,既不會(huì)改變現(xiàn)有電器設(shè)備的結(jié)構(gòu),也不會(huì)增加電器設(shè)備的體積。
附圖說(shuō)明
圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)裝置的框圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于海爾集團(tuán)公司;海爾集團(tuán)技術(shù)研發(fā)中心,未經(jīng)海爾集團(tuán)公司;海爾集團(tuán)技術(shù)研發(fā)中心許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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