[發明專利]一種電容式觸摸屏貼合工藝

無效

• 申請號: 201110273536.7
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN102303449A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 王瑞霞;趙勇;王冬梅;趙雪竹
• 申請（專利權）人: 天津市中環高科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;G06F3/044
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 王鳳英

技術領域

?本發明涉及觸摸屏制作工藝，特別涉及一種電容式觸摸屏貼合工藝。

背景技術

近幾年iPhone手機的推出帶動了觸摸屏技術的發展。這一技術也正逐漸應用到其它的便攜電子產品上。隨著手機市場規模持續增加，以及對手機智能化、便捷化程度要求越來越高，觸摸屏作為一種最為友善的人機接口在手機上的應用也會越來越普及。除了手機以外，觸摸屏在汽車電子領域的應用也越來越廣泛。隨著汽車業的快速發展，人們對汽車娛樂信息系統的要求也越來越高，車載導航系統、車內影音娛樂系統等開始得到普及。用于便攜式導航設備和其他電子設備的觸摸屏市場在2012年將達到6億美元。零售業也是未來觸摸屏應用的主要市場。隨著商用POS(銷售點)系統越來越多地被應用到零售業、餐飲業等行業中，觸摸屏在POS系統上的應用也越來越普及。全球零售業用觸摸屏的市場規模預計將在2012年占到觸摸屏總體規模的18.2%，銷售額達8億美元。另外，隨著windows?7操作系統的推出，這也將帶動觸摸屏在PC行業的增長。再加上觸摸屏工控領域、醫療領域、公共查詢系統、博彩領域、自助服務終端等領域的觸控化，觸摸屏的市場空間具有不斷放大的趨勢。

這些觸摸屏中發展趨勢比較看好是電容式觸摸屏，這種觸摸屏的生產加工的關鍵是保證貼合的精度、外觀潔凈度（無氣泡、異物）要求。由于傳統的觸摸屏貼合工藝存在張貼過程中對位不準以及產生氣泡的問題，無法滿足電容式觸摸屏產品技術要求。因此，研發一種電容式觸摸屏貼合工藝就成為必然。?

發明內容

鑒于上述現有技術狀況，本發明提供一種電容式觸摸屏貼合工藝。

?本發明是通過這樣的技術方案實現的：一種電容式觸摸屏貼合工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（一）、根據產品型號，選擇貼合程序；

（二）、設定貼合參數，臺面真空：-40至-85?Kpa；滾軸壓力：400至600?g；移出速度：30至50?cm/min；

（三）、點擊原點ORIGIN，翻轉板TURN和傳送板TRA歸零；

（四）、點擊定位針PIN按鈕，定位針PIN彈出；

（五）、將打好定位孔的光學透明膠帶OCA放置在傳送板TRA上，吸真空；

（六）、將需要貼合的片材放置在翻轉板TURN上，吸真空；

（七）、揭掉需要貼合的片材及OCA上的保護膜；

（八）、啟動開始按鈕，設備運行；

（九）、貼合完畢，從翻轉板TURN上取下貼合后的片材。

本發明所產生的有益效果是：采取本工藝，解決了觸摸屏張貼過程中對位不準以及產生氣泡的問題，從而提高了貼合對位精度，減少了貼合過程中異物、氣泡的產生，保證了產品外觀要求。其操作方法簡單，快速，適合批量生產。?

附圖說明

????圖1是本發明采用的觸摸屏張貼機動作過程圖。

具體實施方式

????以下結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。本工藝使用SM-SL-50S（設備型號）觸摸屏張貼機進行貼合，是將各層需要片材自動疊加接合，經貼合滾按壓移動進行貼合的設備，可進行連續作業。本實施例采用0.18mm厚的氧化銦錫ITO片材和100μm厚的光學透明膠帶OCA?進行貼合，具體步驟如下：

1.?開啟電源，開啟去離子風扇，去除張貼過程中靜電，減少異物的吸附。???

2.??貼合參數設定：按張貼片材厚度的不同進行參數設定，以保證片材吸附的良好，又能減少張貼過程中氣泡的產生。設定臺面真空：-50?Kpa；滾軸壓力：450?g；移出速度：40?cm/min。

3、張貼：

1）根據產品型號，選擇貼合程序（程序中提前輸入TURN板和TRA板過程中各分步驟位置，以保證貼合的精度）。

2）點擊ORIGIN（原點），TURN板和TRA板歸零。

3）點擊PIN按鈕，PIN彈出（通過PIN定位以保證貼合的精度）。

4）將打好定位孔的?OCA放置在TRA板上，吸真空。

5）將需要貼合的片材放在TURN板上，吸真空。

6）揭掉需要貼合的片材及OCA上的保護膜。

6-1）揭膜時速度緩慢，避免產生過多靜電。

6-2）揭膜后立即啟動設備，避免片材暴露在空氣中時間過久，吸附灰塵

7）啟動開始按鈕，設備運行。

8）貼合完畢，從TURN板上取下貼合后片材。