[發明專利]半導體裝置、分配芯片ID的方法和設置芯片ID的方法

有效

• 申請號: 201110272863.0
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN102592647A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 鄭椿錫;李在真
• 申請（專利權）人: 海力士半導體有限公司
• 主分類號: G11C7/00
• 分類號: G11C7/00;G11C29/44
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

1.一種包括第一芯片和第二芯片的半導體裝置，包括：

第一操作單元，所述第一操作單元設置在所述第一芯片中，且被配置為根據第一修復信號來執行針對初始碼的預定的算法操作并產生第一操作碼；以及

第二操作單元，所述第一操作單元設置在所述第二芯片中，且被配置為根據第二修復信號來執行針對所述第一操作碼的預定的算法操作并產生第二操作碼。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述預定的算法操作是增加碼值的操作。

3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述預定的算法操作是減小碼值的操作。

4.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述第一操作單元包括：

相加碼發生部，所述相加碼發生部被配置為根據所述第一修復信號來產生相加碼；以及

相加部，所述相加部被配置為將所述初始碼與所述相加碼相加并產生第一操作碼。

5.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述第二操作單元包括：

相加碼發生部，所述相加碼發生部被配置為根據所述第二修復信號來產生相加碼；以及

相加部，所述相加部被配置為將所述第一操作碼與所述相加碼相加并產生第二操作碼。

6.如權利要求1所述的半導體裝置，還包括：

第一芯片ID選擇單元，所述第一芯片ID單元設置在所述第一芯片中，且被配置為根據所述第一修復信號來選擇所述第一操作碼或第一預定碼作為第一芯片ID；以及

第二芯片ID選擇單元，所述第二芯片ID單元設置在所述第二芯片中，且被配置為根據所述第二修復信號來選擇所述第二操作碼或第二預定碼作為第二芯片ID。

7.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是增加碼值的操作，并且

被選擇成所述第一預定碼的所述第一芯片ID具有比被選擇成所述第二操作碼的所述第二芯片ID更大的值。

8.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是增加碼值的操作，并且

被選擇成所述第二預定碼的所述第二芯片ID具有比被選擇成所述第一操作碼的所述第一芯片ID更大的值。

9.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是增加碼值的操作，并且

其中，所述第一預定碼和所述第二預定碼中的較小值大于或等于所述第一操作碼和所述第二操作碼中的較大值。

10.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是減小碼值的操作，并且

被選擇成所述第一預定碼的所述第一芯片ID具有比被選擇成所述第二操作碼的所述第二芯片ID更小的值。

11.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是減小碼值的操作，并且

被選擇成所述第二預定碼的所述第二芯片ID具有比被選擇成所述第一操作碼的所述第一芯片ID更小的值。

12.如權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述預定的算法操作是減小碼值的操作，并且

所述第一預定碼和所述第二預定碼中的較大值小于或等于所述第一操作碼和所述第二操作碼中的較小值。

13.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述第一修復信號和所述第二修復信號是由電熔絲記錄的信號。

14.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，各個芯片被連接成TSV型。

15.一種包括第一芯片和第二芯片的半導體裝置，包括：

所述第一芯片，所述第一芯片被配置為接收初始碼并產生第一操作碼；

所述第二芯片，所述第二芯片被配置為接收所述第一操作碼并產生第二操作碼；

第一芯片ID選擇單元，所述第一芯片ID選擇單元設置在所述第一芯片中，且被配置為根據第一修復信號來選擇所述第一操作碼或第一預定碼作為第一芯片ID；以及

第二芯片ID選擇單元，所述第二芯片ID選擇單元設置在所述第二芯片中，且被配置為根據第二修復信號來選擇所述第二操作碼或第二預定碼作為第二芯片ID。

16.如權利要求15所述的半導體裝置，其中，所述第一芯片ID和所述第二芯片ID具有不同的值。