[發明專利]緩沖元件及應用此緩沖元件的覆晶軟膜接合方法有效
| 申請號： | 201110271364.X | 申請日： | 2011-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN102610587A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發明（設計）人： | 羅楚俊 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 緩沖 元件 應用 覆晶軟膜 接合 方法 | ||
1.一種緩沖元件，適于一覆晶軟膜工藝，其特征在于，該緩沖元件包含：
一熱阻層，具有一第一表面及一第二表面，該熱阻層的熱傳導系數小于或等于0.13W/m-k；
一第一膜層，配置于該第一表面，該第一膜層的熱傳導系數為0.4W/m-k；以及
一第二膜層，配置于該第二表面，該第二膜層的熱傳導系數大于該第一膜層的熱傳導系數。
2.根據權利要求1所述的緩沖元件，其特征在于，該第二膜層包含導熱粉。
3.根據權利要求1所述的緩沖元件，其特征在于，該第二膜層的熱傳導系數為0.3W/m-k。
4.根據權利要求1所述的緩沖元件，其特征在于，該熱阻層的厚度介于0.06毫米至0.1毫米之間。
5.根據權利要求4所述的緩沖元件，其特征在于，該第二膜層的厚度為0.1毫米。
6.根據權利要求5所述的緩沖元件，其特征在于，該第一膜層的厚度為0.05毫米。
7.根據權利要求6所述的緩沖元件，其特征在于，該熱阻層的熱傳導系數小于該第二膜層的熱傳導系數。
8.根據權利要求1所述的緩沖元件，其特征在于，該第二膜層相對于該第二表面的另一面具有離形結構。
9.根據權利要求1所述的緩沖元件，其特征在于，該熱阻層的材質為玻纖布，該第一膜層的材質為硅膜，該第二膜層的材質為硅膜。
10.一種覆晶軟膜接合方法，其特征在于，包含：
以一熱壓頭抵壓一緩沖元件于迭置有一覆晶軟膜的一基板上，該覆晶軟膜與該基板間具有一導電膠材，該熱壓頭的溫度為380℃；以及
持續抵壓該基板一預定時間后，退回該熱壓頭。
11.根據權利要求10的覆晶軟膜接合方法，其特征在于，該覆晶軟膜在該導電膠材固化時與常溫時的膨脹比例在0.3％至0.8％之間。
12.根據權利要求10的覆晶軟膜接合方法，其特征在于，該覆晶軟膜在該導電膠材固化時在水平面上的膨脹量在10微米至22微米之間。
13.根據權利要求10的覆晶軟膜接合方法，其特征在于，該以該熱壓頭抵壓該緩沖元件的步驟為該熱壓頭以一預定速度先接觸該緩沖元件后再將該緩沖元件抵壓于該基板。
14.根據權利要求13的覆晶軟膜接合方法，其特征在于，該預定速度為一等速度。
15.根據權利要求13的覆晶軟膜接合方法，其特征在于，該等速度為1～10mm/s。
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