[發明專利]襯底及其制備方法、器件制造方法、密封涂層涂敷器及其測量設備無效
| 申請號: | 201110271318.X | 申請日: | 2008-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN102323725A | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | M·T·W·范德赫杰登;M·K·斯達文哥;P·翁;F·J·范德鮑格爾德;D·德伍利斯;D·貝斯塞蒙斯;J·R·A·麥克 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G03F7/11 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 及其 制備 方法 器件 制造 密封 涂層 涂敷器 測量 設備 | ||
1.一種用于光刻投影設備中的襯底,所述襯底包括密封涂層,所述密封涂層覆蓋所述襯底上的兩層之間或所述襯底和層之間的第一界面的至少一部分,且不延伸到襯底的中心部。
2.如權利要求1所述的襯底,其中所述密封涂層進一步覆蓋所述襯底上的兩層之間或所述襯底和層之間的第二界面的至少一部分,所述第二界面與第一界面不同。
3.如權利要求1或2所述的襯底,其中作為外部層,所述襯底包括外涂層。
4.如權利要求3所述的襯底,其中所述第一界面位于所述外涂層和直接位于所述外涂層之下的層之間或所述外涂層和所述襯底之間。
5.如前述任一權利要求所述的襯底,其中層中的一個包括抗蝕劑層。
6.如權利要求5所述的襯底,其中所述第一界面位于所述抗蝕劑層和直接與抗蝕劑層相鄰的層之間或所述抗蝕劑層和所述襯底之間。
7.如前述任一權利要求所述的襯底,其中層中的一個包括底部抗反射涂層。
8.如權利要求7所述的襯底,其中所述第一界面位于所述底部抗反射涂層和所述襯底之間或所述底部抗反射涂層和所述底部抗反射涂層之上的層之間。
9.如前述任一權利要求所述的襯底,其中所述密封涂層包括選自以下的至少一種材料:保形涂層、丙烯酸涂層、硅酮基的涂層、改性外涂層、改性抗蝕劑涂層或底層涂料。
10.如前述任一權利要求所述的襯底,其中所述密封涂層的邊緣延伸到所述襯底的邊緣。
11.如權利要求10所述的襯底,其中所述密封涂層的邊緣延伸到所述襯底的邊緣上。
12.如權利要求11所述的襯底,其中所述密封涂層的邊緣延伸到大致覆蓋所述襯底的邊緣。
13.如前述任一權利要求所述的襯底,其中所述密封涂層使所述襯底的截面輪廓平滑。
14.如前述任一權利要求所述的襯底,其中所述密封涂層對襯底具有比對其他層更好的粘附性。
15.如前述任一權利要求所述的襯底,其中所述密封涂層是可移除的,而不損壞上述層。
16.一種制備用于光刻的襯底的方法,所述方法包括以下步驟:
在所述襯底上施加一個或多個層;以及
施加密封涂層來覆蓋所述襯底上的兩層之間或所述襯底和層之間的界面的至少一部分,而不延伸到所述襯底的中心部。
17.如權利要求16所述的方法,其中所述施加步驟通過對所述襯底施加非連續流體流來實施。
18.一種器件制造方法,其包括步驟:
施加密封涂層來覆蓋襯底上的兩層之間或所述襯底和層之間的界面的至少一部分,而不延伸到所述襯底的中心部;以及
將圖案化的輻射束投影到所述襯底的目標部分上。
19.如權利要求18所述的器件制造方法,進一步包括在投影之前,檢測所述密封涂層的存在和/或密封涂層中的缺陷。
20.一種用于光刻投影設備中的襯底,所述襯底包括密封涂層,所述密封涂層覆蓋所述襯底和層之間的第一界面的至少一部分,其中所述密封涂層延伸到所述襯底的邊緣。
21.一種制備用于光刻的襯底的方法,所述方法包括步驟:
在襯底上施加層;以及
施加密封涂層來覆蓋所述襯底和所述層之間的界面的至少一部分,所述密封涂層延伸到所述襯底的邊緣。
22.一種器件制造方法,所述方法包括步驟:
施加密封涂層來覆蓋所述襯底和層之間的界面的至少一部分,所述密封涂層延伸到所述襯底的邊緣;以及
將圖案化的輻射束投影到所述襯底的目標部分上。
23.一種密封涂層涂敷器,所述密封涂層涂敷器施加密封涂層來覆蓋襯底和襯底上的層之間的界面的至少一部分,以便所述密封涂層延伸到所述襯底的邊緣,所述密封涂層涂敷器包括:
噴頭,其分配非連續流體流來形成所述密封涂層;以及
襯底操縱裝置,用于移動所述襯底。
24.一種密封涂層測量設備,用于檢測襯底的密封涂層的存在和/或襯底的密封涂層中的缺陷,所述密封涂層測量設備包括:
檢測器,用于檢測被密封涂層反射的輻射;以及
襯底操縱裝置,用來移動所述襯底。
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