[發(fā)明專利]熱交換器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110270298.4 | 申請日： | 2011-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN102434968A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邁克爾·科爾;托馬斯·斯普朗格;卡爾-歌德·克倫巴赫;蒂埃里·克勞斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 貝洱兩合公司;貝洱法蘭西魯法克公司 |
| 主分類號： | F24H9/18 | 分類號： | F24H9/18;B60H1/22 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 鄧琪 |
| 地址： | 德國斯圖加*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱交換器 | ||
1.一種熱交換器(1)，包括：
-至少一個電阻加熱元件(2)，特別是至少一個PTC元件(3)，
-至少兩個導體(4)，特別是導電板(6，7)，該導體與所述至少一個電阻加熱元件(2)導電地連接，以將電流傳導通過所述至少一個電阻加熱元件(2)并由此對所述電阻加熱元件(2)進行加熱，
-至少一個導熱元件(11，12，18)，其用于將來自所述至少一個電阻加熱元件(2)的熱量傳遞到待加熱流體，
-至少一個電絕緣元件(22)，其將所述至少兩個導體(4)和優(yōu)選的所述至少一個電阻加熱元件(2)電絕緣，
-至少一個管(18)，具有管開口(37)，其中
-所述至少兩個導體(4)、所述至少一個電絕緣元件(22)和所述至少一個電阻加熱元件(2)設(shè)置在由所述至少一個管(18)限定的至少一個空腔(19)內(nèi)，
其特征在于，
所述熱交換器(1)包括具有至少一個開口(39)的轉(zhuǎn)接板(34)，并且各管開口(37)設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板(34)的開口(39)上，所述至少一個管(18)優(yōu)選與所述轉(zhuǎn)接板(34)液密地連接并且所述轉(zhuǎn)接板(34)與電子器件殼體(43)和/或HVAC系統(tǒng)殼體(26)液密地連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于，各管(18)以在管開口(37)處的端部(38)置于所述轉(zhuǎn)接板(34)的開口(39)內(nèi)而設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板(34)，優(yōu)選在其下方，分別在所述開口(39)處具有圍繞所述開口(39)的槽(40)，并且各管(18)以在管開口(37)處的端部(38)置于所述轉(zhuǎn)接板(34)的槽(40)中而設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱交換器，其特征在于，所述管(18)與所述轉(zhuǎn)接板(34)在外側(cè)液密地連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的熱交換器，其特征在于，所述至少一個管(18)在具有所述管開口(37)的端部(38)處的外部幾何形狀對應(yīng)于所述轉(zhuǎn)接板(34)的開口(39)的幾何形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的熱交換器，其特征在于，所述管(18)液密地與所述轉(zhuǎn)接板(34)上的槽(40)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、3或6所述的熱交換器，其特征在于，所述至少一個管(18)在具有開口(37)的所述端部(38)的幾何形狀對應(yīng)于所述槽(40)的幾何形狀。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項或多項所述的熱交換器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板(34)至少部分地，特別是完全地由金屬構(gòu)成，所述金屬例如是鋁、鋼或不銹鋼，或者所述轉(zhuǎn)接板(34)優(yōu)選由熱塑性合成材料構(gòu)成；和/或僅通過相對于所述至少一個管(18)和所述轉(zhuǎn)接板(34)的所述轉(zhuǎn)接板(34)的開口(39)和所述管開口(37)構(gòu)成由所述至少一個管(18)限定的空腔(19)中的連接；和/或在所述轉(zhuǎn)接板(34)與所述電子器件殼體(43)之間和/或在所述轉(zhuǎn)接板(34)與所述HVAC系統(tǒng)殼體(26)之間設(shè)置有密封元件(44)，所述密封元件(44)特別是墊圈(45)，例如O形環(huán)圈，或者是一種粘合劑或硅樹脂。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項或多項所述的熱交換器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板(34)單件式地構(gòu)造；和/或在所述電子器件殼體(43)外側(cè)和在所述電子器件殼體(43)上設(shè)置有用于冷卻所述電子器件殼體(43)內(nèi)的電子器件的冷卻元件(64)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項或多項所述的熱交換器，其特征在于，所述至少一個管(18)與所述轉(zhuǎn)接板(34)材料配合和/或形狀配合和/或力配合地連接。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項或多項所述的熱交換器，其特征在于，所述至少一個管(18)與所述轉(zhuǎn)接板(34)通過釬焊連接、焊接連接或粘合連接；和/或所述至少一個管(18)通過所述密封元件(44)，例如密封墊圈，液密地與所述轉(zhuǎn)接板(34)密封。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項或多項所述的熱交換器，其特征在于，所述至少一個管(18)在橫截面上是單件式或多件式的，特別是雙件式的；和/或所述至少一個管(18)在橫截面上是對稱或不對稱的；和/或所述至少一個管(18)由兩個半殼件構(gòu)成。
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