[發明專利]一種熱敏電阻與無線體溫檢測電路的MCP封裝形式

在審

• 申請號: 201110268288.7
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102988027A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 王新安;沈勁鵬;雍珊珊;黃錦鋒;戴鵬
• 申請（專利權）人: 北京大學深圳研究生院
• 主分類號: A61B5/01
• 分類號: A61B5/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及封裝技術和傳感器技術領域，具體涉及一種熱敏電阻與無線體溫檢測電路的MCP封裝形式。

【背景技術】

現在常用的體溫監測方法有兩種。一種是采用紅外線溫度探測儀測量人體面部溫度，這種方法只能測量人體的體表溫度，而且成本高，一般用于人流量較大的公共場合，如車站、機場的出入口等。另外一種是采用傳統的玻璃體溫計，手動將體溫計放到用戶的腋下進行測量操作，測量過程較麻煩，使用不便。

目前在醫院和家庭里的日常體溫測量主要是采用玻璃體溫計。在照顧病人或嬰幼兒時，如需長時間觀察他們的體溫變化，必須間隔一段時間就做一次測量動作，非常麻煩，不僅影響病人或嬰幼兒的休息，照顧者也要消耗大量的時間和精力，而且操作過程容易導致體溫計破碎，造成汞污染。

專利201110044756.2提出了一種無線體溫檢測裝置，該裝置采用無源供電、無線傳播信息的方式，提供了一種簡單有效的體溫檢測手段，使得體溫監測實現了無污染、易使用、實時檢測、成本低的效果。本專利的目的在于結合當前多芯片封裝(MCP-multiple?chip?package)技術，使得該無線體溫檢測裝置通過MCP的封裝方式實現小型化，降低成本，制造簡單。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種熱敏電阻與無線體溫檢測電路的MCP封裝形式，使得該系統尺寸小、成本低、制造簡單。

為實現上述目的，本發明提供一種熱敏電阻與無線體溫檢測電路的MCP封裝形式，該系統由熱敏電阻探頭、無線體溫檢測電路芯片、基材、天線、固定膠層、導電引腳、封裝填充體組成。

所述MCP封裝形式如下：

所述無線體溫檢測電路芯片通過固定膠層固定于基材之上；

所述天線通過印刷的方式形成于基材之上，分布在固定膠層周圍，通過導電引腳與無線體溫檢測電路芯片相連；

所述熱敏電阻探頭分布在基材之下，探頭引腳穿過基材，通過導電引腳與無限體溫檢測電路芯片相連；

所述無線體溫檢測電路芯片的導電引腳分兩種，分別與天線、熱敏電阻探頭相連；

所述導電引腳的連接方式為焊接連接；

所述無線體溫檢測電路芯片及導電引腳與天線、熱敏電阻探頭的連接處由封裝填充體包裹，封裝填充體為陶瓷或環氧樹脂；

所述熱敏電阻探頭與人體皮膚接觸，通常貼在人體腋下，感知人體溫度變化。

本發明的有益效果是：

本專利將熱敏電阻和無線體溫檢測電路芯片通過MCP的方式封裝在一起，使得該系統尺寸小、成本低、制造簡單。

【附圖說明】

圖1為一種熱敏電阻和無線體溫檢測電路的MCP封裝形式的實施例；

圖2為一種無線體溫檢測系統的應用實施例；

【具體實施方式】

本申請的特征及優點將通過實施例，結合附圖進行說明。

圖1是一種熱敏電阻和無線體溫檢測電路的MCP封裝形式的實施例的示意圖，該系統由熱敏電阻探頭102、無線體溫檢測電路芯片101、基材104、天線103、固定膠層105、導電引腳106、封裝填充體107組成。

所述101通過105固定在104之上。

所述103采用印刷的方式在104上形成，同時分布在105周圍，通過106與101相連。

所述102固定在104之下，其106穿過104，與101相連。

在101、102、103、104、105、106的連接處由107包裹固定。101、102、103之間的采用焊接連接。

圖2是基于圖1的一種無線體溫檢測系統的示意圖。將該系統包括無線體溫檢測終端和讀寫器兩個部分。無線體溫檢測終端粘貼在腋下，102與人體皮膚接觸，感知人體溫度變化，通過106傳遞給101進行數據處理，并最終通過103無線發送到讀寫器。該終端通過天線無線接收讀寫器發出的高頻載波的方式來供電。

以上內容是結合實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。