[發(fā)明專(zhuān)利]一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110268092.8
• 申請(qǐng)日: 2011-09-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102998309A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊星明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01N21/88
• 分類(lèi)號(hào): G01N21/88
• 代理公司: 深圳市博銳專(zhuān)利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明;鄧榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)是將零件與零件之間復(fù)雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，提供電子零件組件在安裝與互連時(shí)的主要載體，是電子產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)零件。

由于印制電路板的電路越來(lái)越復(fù)雜，高密度互連(High?Density?Interconnection，HDI)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，該技術(shù)是在多層電路板外加增層，并已激光鉆孔的方式制作出微盲孔，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。

傳統(tǒng)印刷電路板的檢測(cè)方法多采用人力目測(cè)方式，其是將待測(cè)的印刷電路板送進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)中，并藉由檢測(cè)系統(tǒng)中的攝像功能獲取印刷電路板上的對(duì)位金屬塊，進(jìn)而將所取得的對(duì)位金屬塊的影響打印出來(lái)或顯示在顯示器上，最后再用測(cè)量工具，以人力方式對(duì)所打印出來(lái)或顯示出來(lái)的金屬塊進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來(lái)判斷此待測(cè)印刷電路板為良板或瑕疵板。

這種傳統(tǒng)的檢測(cè)方式，不僅作業(yè)效率差，同時(shí)也難確保檢測(cè)的精確度，因此，于檢測(cè)印刷電路板程序中往往因?yàn)殍Υ冒鍥](méi)有檢測(cè)出來(lái)，而造成瑕疵板在后續(xù)應(yīng)用上引發(fā)極大的損失。

之后隨著科技的進(jìn)步，出現(xiàn)了X光檢測(cè)印刷電路板的方法，如申請(qǐng)?zhí)柸纭?00810085524.X”的發(fā)明專(zhuān)利“以X光檢測(cè)應(yīng)刷電路板的方法”，其公開(kāi)了方法步驟包括：首先利用X光攝像對(duì)位金屬塊，以取得一X光影像數(shù)據(jù)。再進(jìn)行期望區(qū)域(ROI)的搜尋，從X光影像數(shù)據(jù)中選取一檢測(cè)范圍。接著擷取該檢測(cè)范圍中的一X光影像比對(duì)數(shù)據(jù)。接下來(lái)將X光影像比對(duì)數(shù)據(jù)與一預(yù)設(shè)檢測(cè)條件比對(duì)運(yùn)算。最后，根據(jù)比對(duì)運(yùn)算的結(jié)果，于窗口中的一提示介面顯示對(duì)位金屬塊的偏向。

現(xiàn)在的印刷電路板領(lǐng)域出現(xiàn)了很多厚度比較后的印刷電路板，背板是指厚度大于3mm的印刷電路板，因壓合后其板厚而且層次相對(duì)較多，導(dǎo)致了X光透射印刷電路板，觀(guān)察內(nèi)層銅面分布時(shí)的透射能力下降，導(dǎo)致反映到屏幕上的圖像模糊，不清楚，不利于觀(guān)察每個(gè)層次的對(duì)位狀況，導(dǎo)致過(guò)程監(jiān)控檢測(cè)失效的比例非常大，且就目前整個(gè)行業(yè)而言，使用X光對(duì)背板進(jìn)行監(jiān)控都會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題，X光的檢測(cè)技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)此功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可以不會(huì)因?yàn)楸嘲暹^(guò)厚、精確測(cè)量及檢測(cè)電路板對(duì)位狀況的一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供、一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.在構(gòu)成多層印刷電路板的每一層電路板的一個(gè)層面上的非線(xiàn)路區(qū)域的相同位置設(shè)有金屬塊；

步驟2.將電路板壓合成多層印刷電路板；

步驟3.壓合后的多層印刷電路板經(jīng)過(guò)銑邊，使金屬塊部分暴露于多層印刷電路板的側(cè)面；

步驟4.對(duì)多層印刷電路板的側(cè)面進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)各層金屬塊彼此的相對(duì)位置，判斷構(gòu)成多層印刷電路板的每一層電路板的對(duì)位精度。

為實(shí)現(xiàn)各層表面線(xiàn)路都可以達(dá)到對(duì)位精度的要求，本發(fā)明改進(jìn)有，所述金屬塊設(shè)置在電路板的每一線(xiàn)路面上。

其中為了有效的檢測(cè)精度，本發(fā)明改進(jìn)有，所述金屬塊的數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置在電路板的對(duì)角上。

為進(jìn)一步提高測(cè)量精度，本發(fā)明改進(jìn)有，所述金屬塊的數(shù)量為四個(gè)，設(shè)置在電路板的四個(gè)角上。

其中，所述金屬塊的形狀為中心對(duì)稱(chēng)的圖形。

其中，所述金屬塊為銅塊。

為實(shí)現(xiàn)印刷電路板對(duì)位精度的正確判斷，本發(fā)明改進(jìn)有，所述步驟4的對(duì)位檢測(cè)方法包括拍攝和測(cè)量；

拍攝：從多層印刷電路板的側(cè)面對(duì)金屬塊進(jìn)行拍攝；

測(cè)量：依據(jù)預(yù)設(shè)的容許誤差值比對(duì)該多層印刷電路板的每一層電路板表層上的金屬塊的相對(duì)位置誤差。為便于觀(guān)察金屬塊之間的相對(duì)位置誤差，本發(fā)明改進(jìn)有，所述拍攝與測(cè)量之間還有放大步驟：放大，拍攝后的圖像進(jìn)行放大。

其中，作為本發(fā)明的改進(jìn)，若所述印刷電路板的每一層電路板表層上的金屬塊的最大位置誤差小于預(yù)設(shè)的容許誤差，則判斷所述多層印刷電路板為一良板，若該對(duì)位金屬塊中各層金屬塊的最大位置誤差大于預(yù)設(shè)的容許誤差值，這判斷所述多層印刷電路板為一瑕疵板。

本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)在多層印刷電路板上的每一層電路板的表層設(shè)置多個(gè)金屬塊，可以設(shè)置在單面也可以設(shè)置在雙面，并使他們暴露在多層印刷電路板的側(cè)面，在用側(cè)面檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)其各個(gè)金屬塊的位置測(cè)量，可以判斷電路板任意方向的對(duì)位精度，技術(shù)人員在根據(jù)實(shí)際文件要求，進(jìn)行對(duì)比判斷，可完全解決了背板應(yīng)為厚度過(guò)厚，而使得X光無(wú)法透視，無(wú)法量化的問(wèn)題，可以有效的檢測(cè)對(duì)位精度。