[發(fā)明專利]一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110268092.8
• 申請(qǐng)日: 2011-09-09
• 公開（公告）號(hào): CN102998309A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊星明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/88
• 分類號(hào): G01N21/88
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明;鄧榮

1.一種多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.在構(gòu)成多層印刷電路板的每一層電路板的一個(gè)層面上的非線路區(qū)域的相同位置設(shè)有金屬塊；

步驟2.將電路板壓合成多層印刷電路板；

步驟3.壓合后的多層印刷電路板經(jīng)過銑邊，使金屬塊部分暴露于多層印刷電路板的側(cè)面；

步驟4.對(duì)多層印刷電路板的側(cè)面進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)各層金屬塊彼此的相對(duì)位置，判斷構(gòu)成多層印刷電路板的每一層電路板的對(duì)位精度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述金屬塊設(shè)置在電路板的每一線路面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述金屬塊的數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置在電路板的對(duì)角上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述金屬塊的數(shù)量為四個(gè)，設(shè)置在電路板的四個(gè)角上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述金屬塊的形狀為中心對(duì)稱的圖形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述金屬塊為銅塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟4的對(duì)位檢測(cè)方法包括拍攝和測(cè)量；

拍攝：從多層印刷電路板的側(cè)面對(duì)金屬塊進(jìn)行拍攝；

測(cè)量：依據(jù)預(yù)設(shè)的容許誤差值比對(duì)該多層印刷電路板的每一層電路板表層上的金屬塊的相對(duì)位置誤差。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，所述拍攝與測(cè)量之間還有放大步驟：

放大，拍攝后的圖像進(jìn)行放大。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板對(duì)位檢測(cè)方法，其特征在于，若所述印刷電路板的每一層電路板表層上的金屬塊的最大位置誤差小于預(yù)設(shè)的容許誤差，則判斷所述多層印刷電路板為一良板，若該對(duì)位金屬塊中各層金屬塊的最大位置誤差大于預(yù)設(shè)的容許誤差值，這判斷所述多層印刷電路板為一瑕疵板。