[發明專利]一種制備SnAgCu無鉛焊料的方法無效
| 申請號： | 201110267897.0 | 申請日： | 2011-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN102328157A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 祖方遒;劉永馳;李小蘊;李先芬;席赟;黃中月 | 申請（專利權）人： | 合肥工業大學 |
| 主分類號： | B23K35/40 | 分類號： | B23K35/40;B23K35/26 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 snagcu 焊料 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制備SnAgCu無鉛焊料的方法，其特征在于按以下步驟操作：
將各原料按配比量混合，在覆蓋劑保護、氮氣保護或真空條件下升溫至500℃熔煉0.5-1小時得到合金熔體，將合金熔體升溫至不低于所述合金熔體發生液態結構轉變的溫度保溫15-30分鐘，然后降溫至500℃保溫0.5小時，隨后澆注凝固得到無鉛焊料合金錠，最后通過機械加工的方式將所述合金錠加工成無鉛焊料。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述不低于所述合金熔體發生液態結構轉變的溫度為1050-1100℃。
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