[發明專利]高白度LED封裝用基板無效
| 申請號： | 201110266650.7 | 申請日： | 2011-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN102290519A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發明（設計）人： | 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛 | 申請（專利權）人： | 福建省萬邦光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高白度 led 封裝 用基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高白度LED封裝用基板，其特征在于：所述基板上用于安裝反光杯和LED芯片的發光面白度≥70。
2.根據權利要求1所述的高白度LED封裝用基板，其特征在于：所述基板采用陶瓷或玻璃制成。
3.根據權利要求1所述的高白度LED封裝用基板，其特征在于：所述基板上用于安裝LED芯片的發光面白度更佳為≥85。
4.根據權利要求1所述的高白度LED封裝用基板，其特征在于：所述基板上用于安裝LED芯片的發光面白度最佳為≥88。
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